北京北方华创微电子装备有限公司陈雪峰获国家专利权
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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利半导体工艺设备的晶圆承载装置及半导体工艺设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113990797B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111254137.6，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权半导体工艺设备的晶圆承载装置及半导体工艺设备是由陈雪峰设计研发完成，并于2021-10-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体工艺设备的晶圆承载装置及半导体工艺设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种半导体工艺设备的晶圆承载装置及半导体工艺设备，涉及半导体装备领域。一种晶圆承载装置包括：可旋转的基座本体，基座本体具有承载槽，承载槽用于容纳晶圆；多个设置于基座本体上的定位组件，多个定位组件围绕基座本体的旋转轴线设置于承载槽的周围，每个定位组件均包括定位件和驱动件，定位件可相对于基座本体移动，驱动件可在基座本体旋转产生的离心力的作用下驱动定位件朝向旋转轴线移动，以驱动晶圆移动使晶圆的中心位于旋转轴线上。一种半导体工艺设备，包括工艺腔室，工艺腔室中设有上述晶圆承载装置。本申请能够解决晶圆在石墨基座上的位置存在偏差，导致工艺过程生成的薄膜均匀性较差的问题。
本发明授权半导体工艺设备的晶圆承载装置及半导体工艺设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体工艺设备的晶圆承载装置，其特征在于，所述晶圆承载装置包括： 可旋转的基座本体（100），所述基座本体（100）具有承载槽（140），所述承载槽（140）用于容纳晶圆（500）； 多个设置于所述基座本体（100）上的定位组件（200），多个所述定位组件（200）围绕所述基座本体（100）的旋转轴线设置于所述承载槽（140）的周围，每个所述定位组件（200）均包括定位件（220）和驱动件（210），所述定位件（220）可相对于所述基座本体（100）移动，所述定位件（220）上设有第二通孔（221），所述驱动件（210）的一端穿设于所述第二通孔（221），且所述驱动件（210）与所述第二通孔（221）之间形成有第二间隙（N），所述驱动件（210）可在所述基座本体（100）旋转产生的离心力的作用下驱动所述定位件（220）朝向所述旋转轴线移动，以驱动所述晶圆（500）移动使所述晶圆（500）的中心位于所述旋转轴线上。
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