先丰通讯股份有限公司李建成获国家专利权
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龙图腾网获悉先丰通讯股份有限公司申请的专利电路板的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115209639B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110390079.3，技术领域涉及：H05K3/42；该发明授权电路板的制造方法是由李建成设计研发完成，并于2021-04-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板的制造方法在说明书摘要公布了：本申请提出一种电路板的制造方法，包括步骤：提供电路基板，电路基板包括外侧导电层及至少一内侧导电层，外侧导电层设置于内侧导电层的相对两侧。于电路基板设置第一开孔，第一开孔贯穿外侧导电层及内侧导电层。于第一开孔内设置导电片，导电片与内侧导电层电性导通，导电片与外侧导电层电性隔绝，以及于具有导电片的第一开孔内进行电镀，且将导电片与电镀阴极电连接，从而在第一开孔内以形成导通柱，获得电路板。本申请提供的制造方法通过设置电性连接电镀阴极的导电片，使得电镀沉积由导电片处开始，慢慢填满第一开孔，有利于维持孔内均镀力并减少第一开孔的孔环逐渐缩小的情形，从而减少空泡或者毛刺的产生。
本发明授权电路板的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤： 提供电路基板，所述电路基板包括外侧导电层及至少一内侧导电层，所述外侧导电层设置于所述内侧导电层的相对两侧； 于所述电路基板设置第一开孔，所述第一开孔贯穿所述外侧导电层及所述内侧导电层； 于所述第一开孔内设置导电片，所述导电片与所述内侧导电层电性导通，所述导电片与所述外侧导电层电性隔绝；以及 于具有所述导电片的所述第一开孔内进行电镀，且将所述导电片与电镀阴极电连接，从而在所述第一开孔内形成导通柱，获得所述电路板，其中，步骤“于所述第一开孔内设置导电片”包括： 于所述第一开孔内电镀以形成第一金属层，所述第一金属层包括第一端部、第二端部及连接于所述第一端部及所述第二端部之间的导电片，所述第一端部及所述第二端部电性连接所述外侧导电层；以及 移除所述第一端部及所述第二端部以断开所述导电片与所述外侧导电层的电性连接。
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