南亚科技股份有限公司吕庚陆获国家专利权
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龙图腾网获悉南亚科技股份有限公司申请的专利晶圆清洗装置及清洗晶圆的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114649233B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110286304.9，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权晶圆清洗装置及清洗晶圆的方法是由吕庚陆设计研发完成，并于2021-03-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆清洗装置及清洗晶圆的方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆清洗装置及清洗晶圆的方法，晶圆清洗装置包括承载台、至少一个喷嘴、底盘、上壳体及下壳体。承载台用于承载晶圆，晶圆的顶面涂布有光阻剂。至少一个喷嘴用以朝向晶圆喷洒清洗溶液。底盘用于回收清洗溶液。下壳体设置于底盘上。上壳体设置于下壳体上，其中底盘、下壳体及上壳体环绕并容置承载台，且上壳体及下壳体共同形成朝向承载台及底盘延伸的液流通道，液流通道用以引导清洗溶液流向底盘。借此，晶圆清洗装置能有效地向晶圆喷洒清洗溶液并回收清洗液。
本发明授权晶圆清洗装置及清洗晶圆的方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括： 承载台，用于承载晶圆，且所述晶圆的顶面涂布有光阻剂； 至少一个喷嘴，用以朝向所述晶圆喷洒清洗溶液； 底盘，用于回收清洗溶液，其中所述底盘包括圆筒状结构，且其中至少一喷嘴包括第一喷嘴，所述第一喷嘴设置于所述底盘上； 下壳体，设置于所述底盘上，其中所述下壳体的内端延伸至所述承载台之下，所述圆筒状结构接触并衔接所述下壳体的所述内端，而共同形成中空通道，其中所述中空通道朝向所述晶圆的底面，并且其中所述第一喷嘴是经由所述中空通道朝向所述晶圆的所述底面喷洒清洗溶液；以及 上壳体，设置于所述下壳体上，其中所述底盘、所述下壳体及所述上壳体环绕并容置所述承载台，且所述上壳体及所述下壳体共同形成朝向所述承载台及所述底盘延伸的液流通道，所述液流通道用以引导清洗溶液流向所述底盘。
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