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龙图腾网获悉汕头华汕电子器件有限公司申请的专利一种半导体器件封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223273265U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521506963.9，技术领域涉及：H01L23/04；该实用新型一种半导体器件封装结构是由方逸裕;叶利发设计研发完成，并于2025-07-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体器件封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种半导体器件封装结构，包括壳体，壳体的上方设置有顶盖，壳体内设置有芯片主体，芯片主体的一侧固定连接有导线，顶盖的下方设置有矩形架，矩形架的底部设置有抵接块，矩形架的底部设置有通过抵接块对芯片主体进行固定的限位机构，壳体的两侧设置有卡板，壳体的两侧设置有通过卡板对顶盖进行固定的卡接机构，壳体的一侧设置有第一矩形板，第一矩形板上安装有引脚。本实用新型在使用时，可通过按压两边卡板的一端，第二弹簧收缩，卡板的另一端翘起，从限位槽内移出，接着，按动按压板，从而方便将第一矩形槽内的芯片主体取出进更换，外壳和顶盖能够继续使用。

本实用新型一种半导体器件封装结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件封装结构，包括壳体（1），其特征在于，所述壳体（1）的上方设置有顶盖（2），所述壳体（1）内设置有芯片主体（3），所述芯片主体（3）的一侧固定连接有导线（4），所述顶盖（2）的下方设置有矩形架（5），所述矩形架（5）的底部设置有抵接块（6），所述矩形架（5）的底部设置有通过抵接块（6）对芯片主体（3）进行固定的限位机构，所述壳体（1）的两侧设置有卡板（7），所述壳体（1）的两侧设置有通过卡板（7）对顶盖（2）进行固定的卡接机构，所述壳体（1）的一侧设置有第一矩形板（8），所述第一矩形板（8）上安装有引脚（9），所述限位机构包括固定连接有矩形架（5）的底部的矩形壳（10），所述矩形壳（10）的内底部固定连接有第一弹簧（11），所述第一弹簧（11）的一端固定连接有第二矩形板（12），所述抵接块（6）固定连接在第二矩形板（12）的顶部，所述矩形壳（10）的一侧开设有第一矩形口（13），所述第二矩形板（12）的一侧固定连接有连接板（14），所述连接板（14）的一侧固定连接有按压板（15），所述矩形架（5）的底部开设有第二矩形口（16），所述卡接机构包括固定连接在壳体（1）两侧的第三矩形板（18），所述第三矩形板（18）固定连接有连接杆，所述卡板（7）与连接杆转动相连，所述壳体（1）的两侧固定连接有第二弹簧（19），所述第二弹簧（19）的一端与卡板（7）的一侧固定相连。

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