买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉上海微釜半导体设备有限公司申请的专利一种半导体晶圆取放装置及取放方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120413486B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510912491.5，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种半导体晶圆取放装置及取放方法是由赵燕平;刘晓东;黄平华设计研发完成，并于2025-07-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体晶圆取放装置及取放方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种半导体晶圆取放装置及取放方法，属于半导体取放技术领域，其装置包括：激光检测模块，用于基于三维激光照射器对取放口及晶圆所在FOUP内部相关区域进行扫描；调整分析模块，用于沿着取放片走线路径的中轴线方向进行单位长度切割，并对每个切割单元进行分析，确定是否需要调整指尖跨距；动作调整模块，用于根据晶圆形变情况确定安全取放起始位置，并按照取放片走线路径控制指尖执行取放动作，对指尖执行取放动作进行实时监测，若有晶圆位置、形态变化，调整取放动作，并结合支撑点距离差异控制指尖抬起晶圆的节奏；验证模块，用于在取放完成后控制激光检测模块进行再次扫描验证。提高晶圆取放的良率。

本发明授权一种半导体晶圆取放装置及取放方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆取放装置，其特征在于，包括： 激光检测模块，用于基于三维激光照射器对取放口及晶圆所在FOUP内部相关区域进行三维激光扫描，并对检测数据进行预处理重构取放结构模型； 路径规划模块，用于结合所述取放结构模型、晶圆、FOUP参数，规划取放片走线路径； 调整分析模块，用于沿着所述取放片走线路径的中轴线方向进行单位长度切割，并对每个切割单元进行分析，确定是否需要调整指尖跨距，若需要，驱动指尖组件调整至理想跨距； 动作调整模块，用于根据晶圆形变情况确定安全取放起始位置，并按照所述取放片走线路径控制指尖执行取放动作，对指尖执行取放动作进行实时监测，若有晶圆位置、形态变化，调整取放动作，并结合支撑点距离差异控制指尖抬起晶圆的节奏； 验证模块，用于在取放完成后控制激光检测模块进行再次扫描，验证晶圆放置状态以及将取放过程数据存储，用于后续工艺优化及装置参数调整； 其中，晶圆制造过程中包括：晶舟支撑结构以及指尖结构； 所述晶舟支撑结构基于设定平台开发设计，与标准晶舟安装孔位兼容，且晶舟两侧托举齿采用圆弧长齿结构； 同时，基于标准晶舟结构增加rod-1和rod-3支撑的长度； 所述指尖结构采用4点托举结构，配合圆弧叉指形状，且将指尖的跨距至少增加至200mm。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海微釜半导体设备有限公司，其通讯地址为：201600 上海市松江区洞泾镇莘砖公路3825号32幢；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。