上海壁仞科技股份有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉上海壁仞科技股份有限公司申请的专利处理器以及用于处理器的网格切分方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120371553B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510888549.7,技术领域涉及:G06F9/50;该发明授权处理器以及用于处理器的网格切分方法是由请求不公布姓名设计研发完成,并于2025-06-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本处理器以及用于处理器的网格切分方法在说明书摘要公布了:本申请涉及处理器以及用于处理器的网格切分方法。基于本申请,多维网格在多个网格维度上的切分粒度可以被降维到一个基准维度上,并且,降维的单维切分粒度可以在预先设定的单维最大粒度的基础上进行与多维网格的适配调整。从而,可以使得通过切分多维网格得到的切分网格能够以尽可能大的尺寸尽可能地被内核单元均分,进而既可以通过抑制命令处理器和多个内核单元之间的交互耗时增加而改善处理器的计算效率,又可以通过抑制多个内核单元的利用率降低而改善处理器的计算效率。
本发明授权处理器以及用于处理器的网格切分方法在权利要求书中公布了:1.一种处理器,其特征在于,包括: 至少两个内核单元;以及 命令处理器,用于: 确定当前多维网格在多个网格维度中的基准维度; 利用所述当前多维网格在所述基准维度上的基准网格尺寸,对预先设定的单维最大粒度进行均衡预测校验;其中,所述均衡预测校验的目标条件包括:利用所述单维最大粒度在所述基准维度上切分所述当前多维网格得到的多个切分网格的预测切分数量,为所述至少两个内核单元的内核单元数量的整数倍; 依据所述均衡预测校验的校验结果,确定在所述基准维度上对所述当前多维网格的单维切分粒度;其中,若所述校验结果表示满足所述目标条件,则,将所述单维最大粒度确定为所述单维切分粒度;否则,依据所述基准网格尺寸、以及所述内核单元数量的不小于所述预测切分数量的最小整数倍确定所述单维切分粒度; 利用所述单维切分粒度在所述基准维度上切分所述当前多维网格,得到分别对应所述至少两个内核单元的所述多个切分网格。
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