苏州元脑智能科技有限公司高国辉获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州元脑智能科技有限公司申请的专利一种板卡的制备方法及板卡和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120417256B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510897883.9，技术领域涉及：H05K3/34；该发明授权一种板卡的制备方法及板卡和应用是由高国辉设计研发完成，并于2025-06-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种板卡的制备方法及板卡和应用在说明书摘要公布了：本申请公开了一种板卡的制备方法及板卡和应用，涉及板卡加工技术领域，包括使用回流焊接将印刷线路板、锡片以及铜排焊接，可以有效提升焊料填充的均匀性，抑制熔融焊料流动过程中的气体残留，有效降低板卡的空洞率，有效提高电流导通截面积，以较低的成本提升VR远端转换效率，降低Rpath。
本发明授权一种板卡的制备方法及板卡和应用在权利要求书中公布了：1.一种板卡的制备方法，其特征在于，包括： 在铜基材的一个表面进行镀锡处理，得到包括锡层的第一中间铜排； 对第一中间铜排进行老化处理，得到包括锡-铜复合层以及铜层的第二中间铜排； 在铜基材的另一个表面设置绝缘层，形成层叠方向上包括锡层、锡-铜复合层、铜层以及绝缘层的铜排； 将所述铜排与锡片层叠设置后，采用硬质托盘包装，所述锡层靠近所述锡片设置； 使用贴合件将硬质托盘包装后的铜排以及锡片贴合于印刷线路板的表面，所述锡片靠近所述印刷线路板设置； 进行一次回流焊接，得到所述板卡； 其中，所述锡层的厚度为3-5μm； 所述锡-铜复合层的厚度为1.5-2μm； 所述绝缘层的介电强度≥200Vμm； 所述绝缘层的导热系数为1-1.5Wm·K； 所述铜层的导电率≥58MSm； 所述铜层的屈服强度≥240MPa。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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