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龙图腾网获悉高能瑞泰(山东)电子科技有限公司申请的专利一种芯片封装用的盖帽装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120356853B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510854623.3，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种芯片封装用的盖帽装置是由李恩泽;石姍;王海英;杨雁辉设计研发完成，并于2025-06-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片封装用的盖帽装置在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种芯片封装用的盖帽装置，包括：抓取机构，用于依次抓取芯片底座、芯片本体和芯片上盖；夹持机构，用于夹持芯片底座；定位机构，设置在夹持机构内，用于对芯片本体和芯片上盖进行定位；翻转机构，用于驱动夹持机构翻转；导向机构，用于对抓取机构的移动方向进行定位，使芯片本体、芯片上盖依次与芯片底座位置对齐。本发明通过抓取机构与夹持机构、导向机构的配合，实现对芯片底座、芯片本体和芯片上盖的精准定位，有效地提高了封装的精准度和封装效率，整体采用机械定位及智能抓取、轮次触发的方式，既保证了封装过程中的稳固精准，又能实现良好的工序衔接，降低了人工操作的复杂性和封装成本。

本发明授权一种芯片封装用的盖帽装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装用的盖帽装置，其特征在于，包括： 抓取机构（1），用于依次抓取芯片底座、芯片本体和芯片上盖；所述抓取机构（1）包括机械臂（11）、底板（12）、扭簧（13）和多个吸盘（14）；所述机械臂（11）与所述底板（12）转动连接；所述扭簧（13）固定连接在所述底板（12）与所述机械臂（11）之间；所述底板（12）上阵列安装有多个所述吸盘（14）； 夹持机构（2），用于夹持所述芯片底座；所述夹持机构（2）包括底座（21）、夹持槽（22）、锁扣组件（23）；所述底座（21）上设置有多个所述夹持槽（22）；所述锁扣组件（23）安装在所述夹持槽（22）上；所述芯片底座上设置有与所述锁扣组件（23）相匹配的锁槽；所述锁扣组件（23）用于对所述芯片底座进行限位；所述锁扣组件（23）包括锁舌（231）、棘轮（232）、调节器（233）；所述锁舌（231）安装在所述夹持槽（22）上，所述棘轮（232）安装在所述底座（21）上；所述调节器（233）安装在所述棘轮（232）上，用于调节所述锁舌（231）的位置； 定位机构（3），设置在所述夹持机构（2）内，用于对所述芯片本体和所述芯片上盖进行定位；所述定位机构（3）包括第一定位板（31）、第二定位板（32）；所述第一定位板（31）、所述第二定位板（32）依次滑动连接在所述夹持槽（22）内，分别用于对所述芯片本体、所述芯片上盖进行定位及限位； 翻转机构（4），设置在所述抓取机构（1）与所述夹持机构（2）之间，用于驱动所述夹持机构（2）翻转； 导向机构（5），用于对所述抓取机构（1）的移动方向进行定位，使所述芯片本体、所述芯片上盖依次与所述芯片底座位置对齐； 输送模块，用于将所述芯片本体、所述芯片底座和所述芯片上盖输送至所述抓取机构（1）。

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