苏州元脑智能科技有限公司张计芬获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州元脑智能科技有限公司申请的专利冷板的散热性能评估方法和装置、存储介质及电子设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120336146B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510824800.3,技术领域涉及:G06F11/34;该发明授权冷板的散热性能评估方法和装置、存储介质及电子设备是由张计芬设计研发完成,并于2025-06-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本冷板的散热性能评估方法和装置、存储介质及电子设备在说明书摘要公布了:本申请实施例提供了一种冷板的散热性能评估方法和装置、存储介质及电子设备,涉及计算机领域,其中,获取在冷板在运行时,中央处理器的多个第一温度数值和图形处理器的多个第二温度数值;根据多个第一温度数值和多个第二温度数值,对中央处理器和图形处理器进行第一温度差值判断;在第一温度差值判断的结果指示通过的情况下,根据多个第一温度数值和多个第二温度数值,对中央处理器和图形处理器进行第一温度标准差判断;在第一温度标准差判断的结果指示通过的情况下,根据第一温度差值判断的结果和第一温度标准差判断的结果,对中央处理器和图形处理器进行第一加权判断;在第一加权判断的结果指示通过的情况下,确定冷板符合第一散热性能条件。
本发明授权冷板的散热性能评估方法和装置、存储介质及电子设备在权利要求书中公布了:1.一种冷板的散热性能评估方法,其特征在于,包括: 获取在冷板运行时,中央处理器的多个第一温度数值和图形处理器的多个第二温度数值,其中,所述冷板用于为所述中央处理器和所述图形处理器进行散热; 在所述多个第一温度数值和所述多个第二温度数值中每个温度数值均小于第一温度阈值的情况下,根据所述多个第一温度数值和所述多个第二温度数值,对所述中央处理器和所述图形处理器进行第一温度差值判断,包括:从所述多个第一温度数值中,确定出所述中央处理器中各个中央处理器的第一温度数值,以及从所述多个第二温度数值中,确定出所述图形处理器中各个图形处理器的第二温度数值,所述各个中央处理器的第一温度数值用于确定所述各个中央处理器的平均温度数值,所述各个图形处理器的第二温度数值用于确定所述各个图形处理器的平均温度数值;根据所述各个中央处理器的平均温度数值中,平均温度数值最高的第一平均温度数值和平均温度数值最低的第二平均温度数值,确定所述中央处理器对应的第一温度差值参数;根据所述各个图形处理器的平均温度数值中,平均温度数值最高的第三平均温度数值和平均温度数值最低的第四平均温度数值,确定所述图形处理器对应的第二温度差值参数;在所述第一温度差值参数小于温度差值阈值、且所述第二温度差值参数小于所述温度差值阈值的情况下,确定所述第一温度差值判断的结果指示通过,所述第一温度阈值为所述中央处理器和所述图形处理器设定的安全温度上限; 在所述第一温度差值判断的结果指示通过的情况下,根据所述多个第一温度数值和所述多个第二温度数值,对所述中央处理器和所述图形处理器进行第一温度标准差判断; 在所述第一温度标准差判断的结果指示通过的情况下,根据所述第一温度差值判断的结果和所述第一温度标准差判断的结果,对所述中央处理器和所述图形处理器进行第一加权判断,包括:根据所述第一温度差值判断的结果,获取所述中央处理器的所述第一温度差值参数和所述图形处理器的所述第二温度差值参数,以及根据所述第一温度标准差判断的结果,获取所述中央处理器的第一温度标准差参数和所述图形处理器的第二温度标准差参数;对所述第一温度差值参数和所述第一温度标准差参数进行第一加权融合操作,得到所述中央处理器的第一综合参数;对所述第二温度差值参数和所述第二温度标准差参数进行第二加权融合操作,得到所述图形处理器的第二综合参数;在所述第一综合参数小于综合参数阈值、且所述第二综合参数小于所述综合参数阈值的情况下,确定所述第一加权判断的结果指示通过; 在所述第一加权判断的结果指示通过的情况下,确定所述冷板符合第一散热性能条件。
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