景耀半导体科技(山东)有限公司宋肖阳获国家专利权
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龙图腾网获悉景耀半导体科技(山东)有限公司申请的专利一种半导体器件加工用切割装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120244301B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510748293.X，技术领域涉及：B23K26/38；该发明授权一种半导体器件加工用切割装置是由宋肖阳;张军政;史鹏超设计研发完成，并于2025-06-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体器件加工用切割装置在说明书摘要公布了：本发明涉及激光切割装置技术领域，具体提出了一种半导体器件加工用切割装置，包括UV覆膜，用于对UV覆膜进行位置固定的定位机构，用于安装UV覆膜且使其传送移动的传输架，激光切割机构，扩膜取粒机构，用于将取下的晶粒移出防护罩内部的输出机构；本发明通过设置激光切割机构、扩膜取粒机构和UV覆膜，在对晶圆进行切割时，晶圆首先被贴合在UV覆膜的表面，被激光切割机构进行切割，切割结束之后，随着UV覆膜的移动至扩膜取粒机构的位置，激光切割位置自动更替新的UV覆膜，继续进行切割处理，扩膜取粒机构此时同步进行扩膜取粒，省略了切割UV覆膜的过程，同时减少整个过程中人工参与的操作步骤，能够有效提高切割的效率。
本发明授权一种半导体器件加工用切割装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件加工用切割装置，其特征在于，包括： 贴合在晶圆表面的UV覆膜，利用UV覆膜的张力对被切割后产生的晶粒进行剥离脱落； 用于对UV覆膜进行位置固定的定位机构，所述定位机构设置为至少三点定位的定位方式，将所述UV覆膜分为两个不同的区域； 用于安装UV覆膜且使其传送移动的传输架，所述UV覆膜横向贯穿定位机构，且含胶面竖直朝下，所述传输架的表面装配有防护罩，所述防护罩的表面设有可供放置晶圆的操作口； 用于对晶圆进行切割的激光切割机构，通过三维移动平台装配在防护罩的内部，所述激光切割机构的切割范围为UV覆膜移动方向的前区域； 扩膜取粒机构，用于对切割后的晶圆进行横向和纵向的拉伸，以此使得产生的晶粒脱离UV覆膜的表面，所述扩膜取粒机构的取粒范围为UV覆膜移动方向的后区域； 用于将取下的晶粒移出防护罩内部的输出机构。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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