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龙图腾网获悉北京青耘科技有限公司申请的专利晶圆对准方法及晶圆键合方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120184076B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510668348.6，技术领域涉及：H01L21/68；该发明授权晶圆对准方法及晶圆键合方法是由缪威设计研发完成，并于2025-05-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆对准方法及晶圆键合方法在说明书摘要公布了：本申请涉及一种晶圆对准方法及晶圆键合方法，包括：分别以第一晶圆和第二晶圆为目标晶圆。选取目标晶圆上位于第一基准线一侧的至少两个第一目标标记；位于第一基准线另一侧的至少两个第二目标标记；至少两个第一目标标记和至少两个第二目标标记均分别位于第二基准线的两侧。获取各第一目标标记的第一角度数据以及各第二目标标记的第二角度数据。根据第一角度数据确定第一角度偏移量，根据第二角度数据确定第二角度偏移量。根据第一角度偏移量和第二角度偏移量确定对应的目标晶圆的平均角度偏移量。根据第一晶圆的平均角度偏移量和第二晶圆的平均角度偏移量进行晶圆角度对准。本申请能匹配于晶圆制程的中心对称效应，提高角度偏移量测的精准性。

本发明授权晶圆对准方法及晶圆键合方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆对准方法，其特征在于，用于对第一晶圆和第二晶圆进行对准；所述晶圆对准方法包括： 分别以所述第一晶圆和所述第二晶圆为目标晶圆； 选取所述目标晶圆上位于第一基准线一侧的至少两个晶圆对准标记为第一目标标记，并选取所述目标晶圆上位于所述第一基准线另一侧的至少两个晶圆对准标记为第二目标标记；其中，至少两个所述第一目标标记分别位于第二基准线的两侧，至少两个第二目标标记分别位于所述第二基准线的两侧；所述第二基准线与所述第一基准线正交； 确定所述第一基准线和所述第二基准线的交点为基准点； 根据至少两个所述第一目标标记的几何中心与所述基准点之间的直线连线与所述第一基准线之间的夹角确定所述第一目标标记的第一角度数据，根据至少两个所述第二目标标记的几何中心与所述基准点之间的直线连线与所述第一基准线之间的夹角确定所述第二目标标记的第二角度数据； 根据所述第一角度数据确定所述第一目标标记的第一角度偏移量，根据所述第二角度数据确定所述第二目标标记的第二角度偏移量； 根据所述第一角度偏移量和所述第二角度偏移量确定对应的目标晶圆相对于晶圆机台的平均角度偏移量； 根据所述第一晶圆的平均角度偏移量和所述第二晶圆的平均角度偏移量进行所述第一晶圆和所述第二晶圆之间的角度对准。

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