厦门麒思微电子有限公司陈锰宏获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门麒思微电子有限公司申请的专利一种碳化硅功率器件封装结构及封装工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120164823B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510330247.8，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种碳化硅功率器件封装结构及封装工艺是由陈锰宏;熊哲鹏;林琪设计研发完成，并于2025-03-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种碳化硅功率器件封装结构及封装工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种碳化硅功率器件封装结构及封装工艺，包括封装台，所述封装台顶部转动连接有转盘，所述转盘顶部边缘阵列固定有下封装盒，所述转盘顶部固定安装有环形转动件，所述环形转动件上阵列设置有上封装盒，所述封装台左半部嵌设有加热器；所述封装台顶部固定安装有支撑组件，所述支撑组件和上封装盒之间设置有升降驱动件，所述支撑组件中心处固定安装有胶液存放组件，所述胶液存放组件内设置有注胶组件。当上横杆和下横杆沿着下弧条滑动的过程中，两个橡胶环垫相互贴合，下封装盒和上封装盒合围出封装腔；从而在碳化硅功率器件封装完成后，外观与封装腔形状相同，达到外观规则的目的。
本发明授权一种碳化硅功率器件封装结构及封装工艺在权利要求书中公布了：1.一种碳化硅功率器件封装结构，包括封装台100，其特征在于：所述封装台100顶部转动连接有转盘200，所述转盘200顶部边缘阵列固定有下封装盒300，所述转盘200顶部固定安装有环形转动件400，所述环形转动件400上阵列设置有上封装盒500，所述上封装盒500沿着竖直方向滑动连接在环形转动件400上，所述上封装盒500与下封装盒300一一对应，且上封装盒500位于下封装盒300正上方，所述封装台100左半部嵌设有加热器101； 所述封装台100顶部固定安装有支撑组件600，所述支撑组件600和上封装盒500之间设置有升降驱动件700，所述升降驱动件700用于驱动上封装盒500沿着竖直方向移动，所述支撑组件600中心处固定安装有胶液存放组件800，所述胶液存放组件800内设置有注胶组件900，所述注胶组件900用于向上封装盒500内注胶。
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