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龙图腾网获悉杭州得力科技股份有限公司申请的专利一种半导体切割拼棒用环氧胶及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119320618B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411879929.6，技术领域涉及：C09J183/06；该发明授权一种半导体切割拼棒用环氧胶及其制备方法是由王保玉;乐欣如;沈良;侯伟航;李玲巧设计研发完成，并于2024-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体切割拼棒用环氧胶及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体切割拼棒用环氧胶及其制备方法，涉及环氧胶粘剂技术领域。该半导体切割拼棒用环氧胶，在A组分（主要包含POSS‑环氧、酚醛环氧）以及B组分（主要包含POSS‑巯基固化剂、改性胺固化剂）的复配下，各组分之间具有协同作用，得到的胶体在固化后与半导体硅片或碳化硅的结构相近似，有助于提高环氧胶与半导体材料的相容性；通过选用POSS‑巯基环氧固化剂和改性胺固化剂与环氧树脂进行配合，可以更好地填充粘接界面，固化后的硬度和强度与半导体材料的硬度、强度及晶体特性接近，且固化后具有更高的玻璃化温度，在切割过程中硬度受温度的影响小，几乎保持不变，能够更加顺利通过钨丝钢线，降低线弓，提升切割良率。

本发明授权一种半导体切割拼棒用环氧胶及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体切割拼棒用环氧胶，其特征在于，包括A组分和B组分； 按重量份计，所述A组分包括以下成份： POSS-环氧笼状聚倍半硅氧烷17-25重量份； 酚醛环氧8-15重量份； 第一填料58-72重量份； 第一助剂2-5重量份； 按重量份计，所述B组分包括以下成份： POSS-巯基笼状聚倍半硅氧烷17-23重量份； 改性胺固化剂5-10重量份； 促进剂3-5重量份； 第二填料60-70重量份； 第二助剂2-3重量份； 所述POSS-环氧笼状聚倍半硅氧烷包括八缩水甘油醚POSS-缩水甘油醚氧丙基笼状聚倍半硅氧烷、脂环环氧POSS-八环氧环己基乙基笼状聚倍半硅氧烷、缩水甘油醚氧丙基环四硅氧烷中的至少一种； 所述酚醛环氧为EPICLONHP-4710、二乙基环戊二烯酚醛环氧DCPD的组合； 所述POSS-巯基笼状聚倍半硅氧烷的通式为RSiO32n，R为巯基丙酸酯，n=8； 所述改性胺固化剂由3,3-二甲基-4,4-二氨基二环己基甲烷和硫脲通过缩合反应得到； 所述第一填料为低线性膨胀系数的球形二氧化硅、球形氧化铝、球形碳化硅的组合，三者的用量比为2：3：5；其中，球形二氧化硅为：5μm球形二氧化硅、0.5μm球形二氧化硅、0.05μm球形二氧化硅按10：2：1的组合；所述的球形氧化铝为：3μm球形氧化铝、0.5μm球形氧化铝、0.03μm球形氧化铝按8：2：1的组合；所述的球形碳化硅为：8μm球形碳化硅、1μm球形碳化硅、0.05μm球形碳化硅按7：2：1的组合； 所述第二填料的组成与第一填料相同。

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