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龙图腾网获悉连城凯克斯科技有限公司申请的专利一种单晶硅片切片设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119502156B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411674493.7，技术领域涉及：B28D5/04；该发明授权一种单晶硅片切片设备是由曹玉宝;高树良;刘陈亚设计研发完成，并于2024-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种单晶硅片切片设备在说明书摘要公布了：本发明属于半导体技术领域，具体的说是一种单晶硅片切片设备，包括底座框架，底座框架的上端设有辅助结构，底座框架上端靠近辅助结构的一端设有切片结构，且切片结构用于对硅棒进行切割；切片结构包括：切片框架，切片框架设在底座框架的上端。通过将金刚线设置为移动式的，在将其中一根硅棒切片之后，驱动电机将会移动至电子轨道的另一端，从而对另一根硅棒进行切片，并且在第一根硅棒已经切片一部分之后，伸缩气缸将会带动第一根硅棒向金刚线移动一段距离，从而以便金刚线再次对第一根硅棒进行切片，这种往复的运动，不仅可以使金刚线在切片之后，通过复位的动作将切割面的毛刺再次打磨干净，还可以对另一根硅棒进行切片，提高切片效率。

本发明授权一种单晶硅片切片设备在权利要求书中公布了：1.一种单晶硅片切片设备，其特征在于：包括底座框架（1），所述底座框架（1）的上端设有辅助结构（4），所述底座框架（1）上端靠近所述辅助结构（4）的一端设有切片结构（3），且所述切片结构（3）用于对硅棒（2）进行切割； 所述切片结构（3）包括： 切片框架（31），所述切片框架（31）设在所述底座框架（1）的上端； 固定转盘（36），所述固定转盘（36）设在所述切片框架（31）的表面； 活动转盘（35），所述活动转盘（35）设在所述切片框架（31）表面靠近所述固定转盘（36）的一端； 金刚线（33），所述金刚线（33）的一端套在所述固定转盘（36）的圆弧面，且所述金刚线（33）的另一端套在所述活动转盘（35）的圆弧面； 电子轨道（32），所述电子轨道（32）设在所述切片框架（31）的表面，且所述活动转盘（35）在所述电子轨道（32）的表面滑动； 所述辅助结构（4）包括： 输送槽（403），所述输送槽（403）开设在所述底座框架（1）的上表面，且所述输送槽（403）的内壁放置有硅棒（2）； 抵接条（406），所述抵接条（406）滑动连接在输送槽（403）的内部，且所述抵接条（406）与硅棒（2）相抵接。

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