国科光芯金杏(北京)实验室科技有限公司刘敬伟获国家专利权
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龙图腾网获悉国科光芯金杏(北京)实验室科技有限公司申请的专利用于晶圆级光波导光学性能测试的测试芯片及其封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223272140U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422784445.5，技术领域涉及：G01M11/02；该实用新型用于晶圆级光波导光学性能测试的测试芯片及其封装结构是由刘敬伟;蔡丰任;李春龙;曹启普设计研发完成，并于2024-11-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于晶圆级光波导光学性能测试的测试芯片及其封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型实施例提供了一种用于晶圆级光波导光学性能测试的测试芯片及其封装结构，其中，该测试芯片包括：进光口端面，将测试光线耦合进入测试芯片；波导，将测试光线传递到发射端光栅；发射端光栅，将测试光线耦合入射到待测晶圆的接收端光栅，通过待测晶圆的接收端光栅将测试光线耦合进入待测晶圆的待测波导图形区域后传导至待测晶圆的发射端光栅，通过待测波导图形区域的光线经待测晶圆的发射端光栅耦合入射到测试芯片的接收端光栅；接收端光栅，将接收的光线耦合进入测试芯片的波导后经过出光口端面射出，射出的光线用于确定光学性能参数。还提出一种封装结构用于实现该测试芯片的测试功能。该方案实现了晶圆级光波导光学性能测试。
本实用新型用于晶圆级光波导光学性能测试的测试芯片及其封装结构在权利要求书中公布了：1.一种用于晶圆级光波导光学性能测试的测试芯片，其特征在于，包括： 进光口端面26，用于将测试光线耦合进入测试芯片21； 波导24，用于将所述测试光线传递到发射端光栅27； 所述发射端光栅27，用于将所述测试光线耦合入射到待测晶圆29的接收端光栅，并通过所述待测晶圆29的接收端光栅将所述测试光线耦合进入所述待测晶圆29的待测波导图形区域后传导至所述待测晶圆29的发射端光栅，通过所述待测波导图形区域的光线经所述待测晶圆29的发射端光栅耦合入射到所述测试芯片21的接收端光栅28，其中，所述波导24、所述发射端光栅27以及所述接收端光栅28的通道情况与所述待测晶圆29的通道情况一致； 所述接收端光栅28，用于将接收的光线耦合进入所述测试芯片21的波导后经过出光口端面25射出，射出的光线用于表征所述待测波导图形区域的光学性能参数。
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