三微电子科技(苏州)有限公司牛红伟获国家专利权
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龙图腾网获悉三微电子科技(苏州)有限公司申请的专利一种用于封装器件的手动测试工装获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223272615U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422750780.3,技术领域涉及:G01R31/00;该实用新型一种用于封装器件的手动测试工装是由牛红伟;杨强;刘荣军;李尚锟;黄宇辰;张建东;王博文;王世伟;马冲;任家辉设计研发完成,并于2024-11-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于封装器件的手动测试工装在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种用于封装器件的手动测试工装,包括测试工装主体,还包括加装在测试工装主体中的压力监测组件;压力监测组件包括装配在测试工装主体的按压施力部位的压力传感器以及与压力传感器信号连接的显示器。本实用新型通过加装压力传感器对待测封装器件的按压力度实时监测,并连接显示器对监测数据实时反馈,能为工程师按压行为的实施提供科学指导,实现对待测封装器件的精准施力,保证待测封装器件与测试电路的良好接触,进而确保测试数据准确,避免对封装器件以及转接装置、测试电路等造成损伤。本实用新型适合在对封装器件性能评估和功能验证时使用,能帮助工程师在生产和研发阶段进行测试,以确保封装器件符合设计规格和质量标准。
本实用新型一种用于封装器件的手动测试工装在权利要求书中公布了:1.一种用于封装器件的手动测试工装,包括测试工装主体,其特征在于:还包括加装在测试工装主体中的压力监测组件; 压力监测组件包括装配在测试工装主体的按压施力部位的压力传感器以及与压力传感器信号连接的显示器。
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