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龙图腾网获悉南通精研精密模具有限公司申请的专利一种半导体封装治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223273228U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422721073.1，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种半导体封装治具是由毛鸿斌设计研发完成，并于2024-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体封装治具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体封装治具，包括半导体封装治具座体，所述半导体封装治具座体的上方的两侧分别设有左半端循环调节座和右半端循环调节座，所述半导体封装治具座体的上方的中间位置的两端分别设有前封装移动架和后封装移动架，所述前封装移动架的顶部设有第一半导体定位槽，所述后封装移动架的顶部设有第二半导体定位槽，所述半导体封装治具座体的后端的两侧设有支撑板。该实用新型中的前封装移动架和后封装移动架是通过循环输送带达到前后移动的效果，使前封装移动架和后封装移动架的位置来回交替，可以将上下料的步骤同时进行，从而缩短上下料的时间，提高上下料的效率，该操作步骤还可以预留充足的放料时间。

本实用新型一种半导体封装治具在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装治具，包括半导体封装治具座体（1），其特征在于：所述半导体封装治具座体（1）的上方的两侧分别设有左半端循环调节座（2）和右半端循环调节座（19），所述半导体封装治具座体（1）的上方的中间位置的两端分别设有前封装移动架（5）和后封装移动架（7），所述前封装移动架（5）的顶部设有第一半导体定位槽（6），所述后封装移动架（7）的顶部设有第二半导体定位槽（8），所述半导体封装治具座体（1）的后端的两侧设有支撑板（17），所述支撑板（17）的上方设有升降板（9），所述升降板（9）的内部设有封装模板（18），所述半导体封装治具座体（1）的后端的中间位置设有限位挡板（12），所述左半端循环调节座（2）的内部的中间位置设有横隔板（3），所述横隔板（3）的上方的两端设有护板（15），所述横隔板（3）的上方设有循环输送带（4），所述循环输送带（4）内的两端设有传动辊轴（16），所述传动辊轴（16）与正反驱动电机（14）连接，所述右半端循环调节座（19）的内部的中间位置设有竖隔板（20）。

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