唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司周斌获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司申请的专利堆叠芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223273266U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422622690.6，技术领域涉及：H01L23/13；该实用新型堆叠芯片封装结构是由周斌;蒋品方设计研发完成，并于2024-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本堆叠芯片封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种堆叠芯片封装结构。所述堆叠芯片封装结构中，基板的顶面上具有凹槽，第一芯片安装在凹槽内，第一芯片为倒装芯片且具有相对的正面和背面，第一芯片的正面朝向基板，第二芯片堆叠安装在第一芯片的背面上，第一芯片和第二芯片的宽度均小于凹槽的宽度，塑封体位于基板的顶面上且包裹第一芯片和第二芯片，塑封体还填充在凹槽。如此可以减小堆叠芯片封装结构的高度和提高堆叠芯片封装结构的封装可靠性。
本实用新型堆叠芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种堆叠芯片封装结构，其特征在于，包括： 基板，所述基板的顶面上具有凹槽； 第一芯片，所述第一芯片安装在所述凹槽内，所述第一芯片为倒装芯片且具有相对的正面和背面，所述第一芯片的正面朝向所述基板； 第二芯片，所述第二芯片堆叠安装在所述第一芯片的背面上，所述第一芯片和所述第二芯片的宽度均小于所述凹槽的宽度；以及 塑封体，所述塑封体位于所述基板的顶面上且包裹所述第一芯片和所述第二芯片，所述塑封体还填充所述凹槽。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司，其通讯地址为：300457 天津市滨海新区信环西路19号2号楼2701-3室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励