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龙图腾网获悉深圳市塔联科技有限公司申请的专利一种PCB切割排版方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119383838B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411498641.4，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种PCB切割排版方法及系统是由刘丹;尹联群;刘冬梅设计研发完成，并于2024-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种PCB切割排版方法及系统在说明书摘要公布了：本发明涉及PCB技术领域，具体公开了一种PCB切割排版方法及系统。本发明根据PCB料板的表面完整度和侧面完整度获取PCB板材质量指数，这样在PCB板材质量指数作用下可以快速判断PCB料板是否存在缺陷，并判断PCB板材质量指数是否大于预设PCB板材质量指数，若不大于，则判定PCB料板存在缺陷，并根据料板外观特征信息获取料板缺陷位置信息，根据料板缺陷位置信息对料板面积进行标记，得到缺陷标记PCB料板面积，然后基于CAD将多个预设分割需求面积与缺陷标记PCB料板面积进行排版适配，得到适配排版信息，并根据适配排版信息对PCB料板进行切割排版加工，这样重新排版后的PCB料板即可将有缺陷的PCB料板进行再利用，同时还能够避免造成大量料板浪费的问题。

本发明授权一种PCB切割排版方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种PCB切割排版方法，其特征在于，包括： 获取PCB料板的分割特征信息，其中，分割特征信息包括料板图像信息、多个预设分割需求面积； 根据所述料板图像信息获取料板面积和料板外观特征信息，并根据料板外观特征信息获取表面完整度和侧面完整度，根据所述表面完整度和侧面完整度获取PCB板材质量指数，具体为对所述料板图像信息进行灰度处理，得到黑白表面图像信息，并对所述黑白表面图像信息进行筛选，得到黑色条纹，对黑色条纹的两端分别设立坐标，得到第一坐标和第二坐标，并根据第一坐标和第二坐标计算黑色条纹的外表裂痕长度，并根据所述外表裂痕长度获取对应的第一权重值； 基于声波扫描器向黑色条纹处发射多个声波脉冲信号，并接收多个所述声波脉冲信号撞击黑色条纹后返回的多个回弹信号，根据多个所述回弹信号获取外表裂痕深度，并根据所述外表裂痕深度获取对应的第二权重值； 基于Canny边缘检测获取黑色条纹的轮廓信息，并根据所述黑色条纹的轮廓信息获取黑色条纹开口之间的多个裂纹宽度，对多个所述裂纹宽度按照递增方式进行排序，得到裂纹宽度排序表，将所述裂纹宽度排序表中末位裂纹宽度作为外表裂纹宽度，并根据所述外表裂纹宽度获取对应的第三权重值； 根据所述外表裂痕长度获取预设裂痕长度判断阈值； 根据所述外表裂痕深度获取预设裂痕深度判断阈值； 根据所述外表裂纹宽度获取预设裂纹宽度判断阈值； 根据所述外表裂痕长度、外表裂痕深度、外表裂纹宽度、预设裂痕长度判断阈值、预设裂痕深度判断阈值、预设裂纹宽度判断阈值、第一权重值、第二权重值和第三权重值计算表面完整度，其中，计算公式为： 其中，BM表示表面完整度，Hc表示外表裂痕长度，Hs表示外表裂痕深度，Hk表示外表裂纹宽度，Yc表示预设裂痕长度判断阈值，Ys表示预设裂痕深度判断阈值，Yk表示预设裂纹宽度判断阈值，dy表示第一权重值，de表示第二权重值，ds表示第三权重值； 根据所述黑白表面图像信息获取PCB侧面的第一深色条纹和侧面平整度，并根据所述第一深色条纹获取侧面条纹裂开宽度，根据所述侧面条纹裂开宽度和侧面平整度获取侧面完整度，其中，侧面完整度计算方式与表面完整度的计算方式相同； 根据所述表面完整度获取对应的表面完整度权重值； 根据所述侧面完整度获取对应的侧面完整度权重值； 根据所述表面完整度和侧面完整度计算PCB板材质量指数，其中，计算公式为： sc＝[BM*a+CD*b]*100％； 其中，sc表示PCB板材质量指数，BM表示表面完整度，a表示表面完整度权重值，CD表示侧面完整度，b表示侧面完整度权重值； 判断所述PCB板材质量指数是否大于预设PCB板材质量指数； 若PCB板材质量指数不大于预设PCB板材质量指数，则判定PCB料板存在缺陷，并根据所述料板外观特征信息获取料板缺陷位置信息，根据所述料板缺陷位置信息对所述料板面积进行标记，得到缺陷标记PCB料板面积的具体为根据第一深色条纹获取对应的深色条纹深度，根据深色条纹深度和侧面条纹裂开宽度获取侧面缺陷PCB料板面积； 根据第二原点坐标和外表裂痕长度获取表面缺陷PCB料板面积，其中，将第二原点坐标作为圆心，外表裂痕长度作为直径； 分别对侧面缺陷PCB料板面积和表面缺陷PCB料板面积进行标记，得到侧面缺陷标记PCB料板面积和表面缺陷标记PCB料板面积，并将所述侧面缺陷标记PCB料板面积和表面缺陷标记PCB料板面积作为缺陷标记PCB料板面积； 基于CAD将多个所述预设分割需求面积与缺陷标记PCB料板面积进行排版适配，得到适配排版信息； 根据所述适配排版信息对PCB料板进行切割排版加工。

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