甬矽半导体(宁波)有限公司何正鸿获国家专利权
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龙图腾网获悉甬矽半导体(宁波)有限公司申请的专利CMP研磨治具和CMP研磨设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223265429U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422575139.0，技术领域涉及：B24B37/27；该实用新型CMP研磨治具和CMP研磨设备是由何正鸿;韩新;田旭;陈泽设计研发完成，并于2024-10-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本CMP研磨治具和CMP研磨设备在说明书摘要公布了：本实用新型的实施例提供了一种CMP研磨治具和CMP研磨设备，涉及研磨技术领域。该CMP研磨治具包括底座和晶圆放置台，底座上设置有容纳凹槽，晶圆放置台活动容纳在容纳凹槽中，并能够相对容纳凹槽升降，且晶圆放置台用于放置待研磨的晶圆，容纳凹槽的底壁还设置有多个排污孔，多个排污孔贯通至底座的底侧表面，用于排出容纳凹槽中的研磨废水。相较于现有技术，本实用新型通过增设容纳凹槽和排污孔，在实际研磨时可以直接排出容纳凹槽中的研磨废水，及时排出研磨时产生的废水和废有机物，避免废水以及废金属离子吸附。
本实用新型CMP研磨治具和CMP研磨设备在权利要求书中公布了：1.一种CMP研磨治具，其特征在于，包括底座和晶圆放置台，所述底座上设置有容纳凹槽，所述晶圆放置台活动容纳在所述容纳凹槽中，并能够相对所述容纳凹槽升降，且所述晶圆放置台用于放置待研磨的晶圆，所述容纳凹槽的底壁还设置有多个排污孔，多个所述排污孔贯通至所述底座的底侧表面，用于排出所述容纳凹槽中的研磨废水。
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