苏州昀石精密模具有限公司魏禹获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州昀石精密模具有限公司申请的专利半导体封装放引线框架治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223273251U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422562462.4，技术领域涉及：H01L21/68；该实用新型半导体封装放引线框架治具是由魏禹;杨俊设计研发完成，并于2024-10-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装放引线框架治具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体封装放引线框架治具，包括治具主体，所述治具主体的正面设置有模具端限位站脚和模具设备定位块，所述治具主体的背面设置有加热平台端站脚；所述治具主体的正面设置有放置引线框架的放料区，所述放料区内设置有抵接在引线框架边缘的粗定位柱，所述放料区内设置有嵌入至引线框架的定位孔内的精定位柱，所述放料区一侧设置有压板，所述压板与设置在治具主体背面的驱动装置连接，所述压板在驱动装置的驱动下具有压合在引线框架上的第一状态和与引线框架分离的第二状态。减少了引线框架在转移装夹过程的不可控因素：人拿到过程用的力过大，上下时碰撞造成的不良，减少了不良的风险。
本实用新型半导体封装放引线框架治具在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装放引线框架治具，包括治具主体，其特征在于：所述治具主体的正面设置有模具端限位站脚和模具设备定位块，所述治具主体的背面设置有加热平台端站脚；所述治具主体的正面设置有放置引线框架的放料区，所述放料区内设置有抵接在引线框架边缘的粗定位柱，所述放料区内设置有嵌入至引线框架的定位孔内的精定位柱，所述放料区一侧设置有压板，所述压板与设置在治具主体背面的驱动装置连接，所述压板在驱动装置的驱动下具有压合在引线框架上的第一状态和与引线框架分离的第二状态。
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