江苏晟得瑞半导体科技有限公司刘娟获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏晟得瑞半导体科技有限公司申请的专利一种晶圆及晶圆单元获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223273276U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422561385.0，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型一种晶圆及晶圆单元是由刘娟设计研发完成，并于2024-10-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆及晶圆单元在说明书摘要公布了：本申请公开了一种晶圆及晶圆单元，涉及晶圆技术领域。本申请包括半导体衬底，所述半导体衬底内设置有多个功能区，所述半导体衬底具有相对分布的第一面与第二面，所述第一面上设置有多个介质层，所述介质层内设置有线路区，所述半导体衬底上构造有多个凹槽，相邻两个所述介质层之间形成切割道，所述切割道与凹槽连通并形成切割槽，所述切割槽内设置有凸起部，通过凸起部将切割槽分隔为两个相对分布且均构造呈L形的隔离槽，所述隔离槽内填充有隔离介质。本申请在切割时，通过隔离槽内填充的隔离介质，可以防止裂纹扩散到功能区而导致功能区损坏，从而避免芯片损坏，因此更具有实用性。
本实用新型一种晶圆及晶圆单元在权利要求书中公布了：1.一种晶圆，包括半导体衬底1，所述半导体衬底1内设置有多个功能区2，所述半导体衬底1具有相对分布的第一面与第二面，所述第一面上设置有多个介质层3，所述介质层3内设置有线路区4，其特征在于，所述半导体衬底1上构造有多个凹槽5，相邻两个所述介质层3之间形成切割道6，所述切割道6与凹槽5连通并形成切割槽，所述切割槽内设置有凸起部7，通过凸起部7将切割槽分隔为两个相对分布且均构造呈L形的隔离槽，所述隔离槽内填充有隔离介质8。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏晟得瑞半导体科技有限公司，其通讯地址为：226000 江苏省南通市高新技术产业开发区金桥路1188号高新科创优谷5-1；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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