北京新雷能科技股份有限公司刘基业获国家专利权
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龙图腾网获悉北京新雷能科技股份有限公司申请的专利一种系统级封装结构及其引出端结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223273284U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422549322.3，技术领域涉及：H01L23/49；该实用新型一种系统级封装结构及其引出端结构是由刘基业设计研发完成，并于2024-10-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种系统级封装结构及其引出端结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种系统级封装结构及其引出端结构，系统级封装结构包括封装基板及塑封层，封装基板包括第一面及相背的第二面，塑封层位于第一面及第二面，封装基板内部沿第一面至第二面方向设置多层金属线路层，至少一层金属线路层电性连接有引出端走线，引出端走线第一端通过沿第一面至第二面方向设置于封装基板内部的导电过孔与封装基板上的目标电子元件的引脚电性连接，第二端平行于第一面及第二面延伸至封装基板边缘，以在系统级封装结构的侧壁形成引出端结构。上述引出端结构不会占用封装基板顶底层表面，可将更多的板上面积留作电子元件贴装区域使用，且可通过调整引出端走线宽度来调整流过电流能力，具有灵活性高、适应性广的优点。
本实用新型一种系统级封装结构及其引出端结构在权利要求书中公布了：1.一种用于系统级封装结构的引出端结构，所述系统级封装结构包括封装基板以及塑封层，所述封装基板包括第一面以及与所述第一面相背的第二面，所述塑封层分别位于所述第一面以及所述第二面，所述封装基板内部沿所述第一面至所述第二面方向设置多层金属线路层，其特征在于，所述封装基板的至少一层所述金属线路层电性连接有引出端走线，所述引出端走线的第一端通过沿所述第一面至所述第二面方向设置于所述封装基板内部的导电过孔与所述封装基板上的目标电子元件的引脚电性连接，所述引出端走线的第二端沿平行于所述第一面以及所述第二面的方向延伸至所述封装基板的边缘，与所述封装基板的侧壁以及所述塑封层的侧壁齐平，以在所述系统级封装结构的侧壁形成引出端结构。
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