上海光通信有限公司林磊获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
龙图腾网获悉上海光通信有限公司申请的专利半导体设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223268758U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422532092.X,技术领域涉及:C23C16/46;该实用新型半导体设备是由林磊;顾晋海;张伟设计研发完成,并于2024-10-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体设备在说明书摘要公布了:本申请涉及一种半导体设备,其中,加热基座设置于反应腔室内,加热基座具有承载面,承载面用于承载晶圆,加热基座用于加热晶圆;隔离罩设置于加热基座背离承载面的一面,且包围至少部分加热基座,隔离罩与被包围的至少部分加热基座构成密封腔室;气盘设置于密封腔室内,气盘为中空结构,气盘表面具有多个出气孔;进气管路的一端与气盘相连通,且另一端连接位于反应腔室外的气体输入源;出气管路连通密封腔室与反应腔室的外部。本申请能够提升半导体设备的散热效率,避免产生因加热基座温度过高而触发过热保护的情况。
本实用新型半导体设备在权利要求书中公布了:1.一种半导体设备,其特征在于,包括: 反应腔室; 加热基座,设置于所述反应腔室内,所述加热基座具有承载面,所述承载面用于承载晶圆,所述加热基座用于加热所述晶圆; 隔离罩,设置于所述加热基座背离所述承载面的一面,且包围至少部分所述加热基座,所述隔离罩与被包围的至少部分所述加热基座构成密封腔室; 气盘,设置于所述密封腔室内,所述气盘为中空结构,表面具有多个出气孔; 进气管路,一端与所述气盘相连通,另一端连接位于所述反应腔室外的气体输入源;所述进气管路用于向所述密封腔室内通入气体,所述气盘用于分散由所述进气管路通入所述密封腔室内的气体; 出气管路,连通所述密封腔室与所述反应腔室的外部,用于排出所述密封腔室内的气体。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人上海光通信有限公司,其通讯地址为:201800 上海市嘉定区徐行镇世盛路528号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议,有机会获取IP积分或其他奖励