吉林华微电子股份有限公司王翌博获国家专利权
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龙图腾网获悉吉林华微电子股份有限公司申请的专利湿法腐蚀辅助转片装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223273225U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422531224.7，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型湿法腐蚀辅助转片装置是由王翌博;曲坤设计研发完成，并于2024-10-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本湿法腐蚀辅助转片装置在说明书摘要公布了：本申请提供一种湿法腐蚀辅助转片装置。湿法腐蚀辅助转片装置包括腐蚀槽、滚动组件、支撑件及片筐。腐蚀槽包括由槽底和槽壁围合形成的容置空间。滚动组件设置在相对的两个槽壁之间，其延伸方向与槽底的延伸方向平行。支撑件设置在滚动组件的相对两侧。片筐通过支撑件固定在容置空间内，片筐用于容置待腐蚀的硅片，片筐的底部具有一开槽，开槽将至少部分硅片露出，滚动组件与露出的硅片接触，滚动组件用于带动片筐中待腐蚀的硅片旋转以使硅片腐蚀均匀。如此，通过上述结构，确保硅片腐蚀效果的均匀性，从而显著提升产品的良率。
本实用新型湿法腐蚀辅助转片装置在权利要求书中公布了：1.一种湿法腐蚀辅助转片装置，其特征在于，所述装置包括： 腐蚀槽，所述腐蚀槽包括由槽底和槽壁围合形成的容置空间； 滚动组件，设置在相对的两个槽壁之间，所述滚动组件的延伸方向与所述槽底的延伸方向平行； 支撑件，设置在所述滚动组件的相对两侧； 片筐，所述片筐通过所述支撑件固定在所述容置空间内，所述片筐用于容置待腐蚀的硅片，所述片筐的底部具有一开槽，所述开槽将至少部分硅片露出，所述滚动组件与露出的硅片接触，所述滚动组件用于带动所述片筐中待腐蚀的硅片旋转以使硅片腐蚀均匀。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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