广东气派科技有限公司;东莞职业技术学院朱成昆获国家专利权
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龙图腾网获悉广东气派科技有限公司;东莞职业技术学院申请的专利一种DFN封装大功率射频器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223273268U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422513664.X，技术领域涉及：H01L23/29；该实用新型一种DFN封装大功率射频器件是由朱成昆;杨振;蔡择贤;任勇军;孙巧玉;谭姗姗;高爽;陈晓宁设计研发完成，并于2024-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种DFN封装大功率射频器件在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种DFN封装大功率射频器件，其包括塑封材料层以及塑封材料层内部的基岛、芯片、引线和引脚，所述芯片位于基岛之上，所述芯片和基岛通过第一粘接材料层粘接；所述引脚位于基岛的两侧，且两侧的引脚与基岛之间具有间隙，所述芯片与引脚通过引线电性连接；所述基岛的两侧上部向外水平地延伸出凸起，所述引脚向内侧水平地延伸出凸起，使得两侧的引脚与基岛之间的间隙为上窄下宽的形态。本实用新型通过上述方案实现一种DFN封装大功率射频器件结构，使用DFN封装改善现有技术的射频器件问题，无引脚表面贴装封装，体积小，占用空间小，产品成本低，散热性能好。
本实用新型一种DFN封装大功率射频器件在权利要求书中公布了：1.一种DFN封装大功率射频器件，其特征在于：包括塑封材料层以及塑封材料层内部的基岛、芯片、引线和引脚，所述芯片位于基岛之上，所述芯片和基岛通过第一粘接材料层粘接；所述引脚位于基岛的两侧，且两侧的引脚与基岛之间具有间隙，所述芯片与引脚通过引线电性连接；所述基岛的两侧上部向外水平地延伸出凸起，所述引脚向内侧水平地延伸出凸起，使得两侧的引脚与基岛之间的间隙为上窄下宽的形态。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人广东气派科技有限公司;东莞职业技术学院，其通讯地址为：523330 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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