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龙图腾网获悉澄天伟业(宁波)芯片技术有限公司申请的专利一种高集成度智能卡条带封装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223273221U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422467621.2，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种高集成度智能卡条带封装装置是由冯学裕设计研发完成，并于2024-10-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高集成度智能卡条带封装装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种高集成度智能卡条带封装装置，包括封装组件，所述封装组件包括伺服电机、丝杆、两个升降座、两个安装板、压力传感器、输送机、两个固定板、两个导料杆、推料气缸和推板；所述丝杆的顶端固定连接于所述伺服电机的输出轴。本实用新型通过上辊筒与高集成度智能卡接触，通过压力传感器对高集成度智能卡的封装压力进行监控，当压力值过大时，压力传感器将信号发送至控制器，控制器控制伺服电机顺时针转动，伺服电机带动丝杆，丝杆带动升降板，升降板带动升降座，进而可以使上辊筒向上移动，进而减小高集成度智能卡所受到的压力，实现了对封装压力的自动调节。

本实用新型一种高集成度智能卡条带封装装置在权利要求书中公布了：1.一种高集成度智能卡条带封装装置，包括封装组件（101），其特征在于：所述封装组件（101）包括伺服电机（13）、丝杆（14）、两个升降座（16）、两个安装板（17）、压力传感器（18）、输送机（20）、两个固定板（22）、两个导料杆（23）、推料气缸（24）和推板（26）； 所述丝杆（14）的顶端固定连接于所述伺服电机（13）的输出轴，两个所述安装板（17）的内部共同转动连接有上辊筒（11），两个所述升降座（16）的相邻面共同固定连接有升降板（12），所述压力传感器（18）安装于所述升降座（16）的内顶壁，所述安装板（17）的顶端滑动连接于所述升降座（16）的内侧壁并贴合于所述压力传感器（18）的底端，两个所述固定板（22）对称固定连接于所述输送机（20）的机架，所述固定板（22）的上表面固定连接有安装座（21），所述推料气缸（24）安装于所述安装座（21）的一侧，所述推板（26）固定连接于所述推料气缸（24）的气缸轴，两个所述导料杆（23）对称固定连接于两个所述固定板（22）的上表面。

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