深圳雷曼光电科技股份有限公司李漫铁获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳雷曼光电科技股份有限公司申请的专利PCB板封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223274369U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422450614.1，技术领域涉及：H05K7/14；该实用新型PCB板封装结构是由李漫铁;何青睿;龚高平设计研发完成，并于2024-10-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本PCB板封装结构在说明书摘要公布了：本申请涉及一种PCB板封装结构。PCB板封装结构包括底座、PCB板和胶体。底座内部设有凹槽；PCB板设于所述凹槽的上方，所述PCB板开设有灌胶口，所述灌胶口与所述凹槽连通；胶体覆盖所述PCB板背离所述凹槽的表面，所述胶体还填充于所述凹槽内并将所述PCB板和所述凹槽连接在一起。本申请提供的PCB板封装结构，其注胶完成后，在垂直于PCB板的方向上，PCB板的两侧面均覆盖有胶体。因为PCB板的一表面通过胶体与凹槽连接在一起，而PCB板的另一表面全部覆盖有胶体，所以可在提高PCB板的防水性能的同时，尽可能地减少胶的用量。
本实用新型PCB板封装结构在权利要求书中公布了：1.一种PCB板封装结构，包括： 底座，内部设有凹槽； PCB板，设于所述凹槽的上方，所述PCB板开设有灌胶口，所述灌胶口与所述凹槽连通； 胶体，覆盖所述PCB板背离所述凹槽的表面，所述胶体还填充于所述凹槽内并将所述PCB板和所述凹槽连接在一起。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳雷曼光电科技股份有限公司，其通讯地址为：518051 广东省深圳市南山区松白路百旺信高科技工业园二区第八栋；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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