幂帆科技(上海)股份有限公司陆宁宁获国家专利权
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龙图腾网获悉幂帆科技(上海)股份有限公司申请的专利一种用于半导体芯片基板封装的贴膜组件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223273217U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422445283.2，技术领域涉及：H01L21/56；该实用新型一种用于半导体芯片基板封装的贴膜组件是由陆宁宁;葛春华;饶治鹏;田杰锋设计研发完成，并于2024-10-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于半导体芯片基板封装的贴膜组件在说明书摘要公布了：本实用新型属于半导体封装技术领域，提供一种用于半导体芯片基板封装的贴膜组件，包括：支撑架，设有第一安装平台；第一卷盘，转动设置于支撑架上，压膜机构，设有可开合的压膜通道，且压膜通道的不小于薄膜的宽度；割膜机构，位于压膜通道的一侧，在割膜机构设有割膜刀，割膜刀可沿薄膜的宽度方向做往复直线移动，其中，割膜刀在薄膜移动方向上与压膜机构之间设有预设割膜间距；拉膜机构，设有可开合的贴膜夹爪，贴膜夹爪可相对第一安装平台做往复直线移动；贴膜平台，设置于第一安装平台上，贴膜平台上设有多个贴膜吸附孔，贴膜吸附孔连接负压机构，用于对薄膜的吸附固定。本申请通过采用上述结构，能够实现薄膜的连续铺设，提升铺设效率。
本实用新型一种用于半导体芯片基板封装的贴膜组件在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体芯片基板封装的贴膜组件，其特征在于，包括： 支撑架，所述支撑架上设有第一安装平台； 第一卷盘，转动设置于所述支撑架上，所述第一卷盘上设有薄膜； 压膜机构，设置于所述第一安装平台上，所述压膜机构设有可开合的压膜通道，且所述压膜通道的不小于所述薄膜的宽度； 割膜机构，设置于所述第一安装平台上，且位于所述压膜通道的一侧，在所述割膜机构设有割膜刀，所述割膜刀可沿所述薄膜的宽度方向做往复直线移动，其中，所述割膜刀在所述薄膜移动方向上与所述压膜机构之间设有预设割膜间距； 拉膜机构，设置所述第一安装平台上，所述拉膜机构上设有可开合的贴膜夹爪，所述贴膜夹爪可相对所述第一安装平台做往复直线移动； 贴膜平台，设置于所述第一安装平台上，所述贴膜平台上设有多个贴膜吸附孔，所述贴膜吸附孔连接负压机构。
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