幂帆科技(上海)股份有限公司陆宁宁获国家专利权
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龙图腾网获悉幂帆科技(上海)股份有限公司申请的专利一种用于芯片基板封装的新型压机单元获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223273220U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422445402.4，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种用于芯片基板封装的新型压机单元是由陆宁宁;田杰锋设计研发完成，并于2024-10-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于芯片基板封装的新型压机单元在说明书摘要公布了：本实用新型属于半导体封装技术领域，提供一种用于芯片基板封装的新型压机单元及控制方法，压机单元包括：底座；多根平行设置的合模导向柱，设置于底座上；上模，穿设于多根合模导向柱上，下模，穿设于多根合模导向柱上，上模和上模可进行相对移动；调节组件，设有可移动的升降调节块，其个数与合模导向柱个数匹配，且与上模或下模连接；压力传感器，设置于合模导向柱上，用于检测合模导向柱在合模时所承受的压力；控制器，与调节组件和压力传感器通信连接，用于接收压力传感器的压力电信号，并发出调节指令，以对升降调节块进行升降调节。采用上述结构能够实时调整合模导向柱所受的压力，保证合模压力的均衡性，从而使封装厚度均匀，提升封装质量。
本实用新型一种用于芯片基板封装的新型压机单元在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片基板封装的新型压机单元，其特征在于，包括： 底座； 多根合模导向柱，其一端固定穿设于底座上，多根所述合模导向柱相互平行设置； 上模，穿设于多根所述合模导向柱上， 下模，穿设于多根所述合模导向柱上，所述下模设置于所述上模下方，所述上模和所述上模可进行相对移动并合模； 调节组件，其设有升降调节块，所述调节组件个数与所述合模导向柱个数匹配，所述升降调节块穿设于所述合模导向柱上，且与所述上模或下模连接，所述升降调节块可沿所述合模导向柱升降； 压力传感器，设置于每个合模导向柱上，所述压力传感器用于检测所述合模导向柱在合模时所承受的压力。
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