幂帆科技(上海)股份有限公司陆宁宁获国家专利权
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龙图腾网获悉幂帆科技(上海)股份有限公司申请的专利一种半导体芯片基板全自动上料和下料机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223273234U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422444921.9，技术领域涉及：H01L21/677；该实用新型一种半导体芯片基板全自动上料和下料机构是由陆宁宁;饶治鹏;田杰锋设计研发完成，并于2024-10-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片基板全自动上料和下料机构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种半导体芯片基板全自动上料和下料机构，支撑架，设有第一安装平台；由下至上依次设置的上料层、过渡层、下料层、第一移动模组和第二移动模组，其中，上料层、过渡层以及下料层上均设置有可移动的弹匣，其中所述上料层和下料层上的弹匣移动方向相同，上料层和过渡层上的弹匣的移动方向相反；第一移动模组设置于上料层的一侧，第二移动模组设置于上料层的另一侧，第一移动模组和第二移动模组均用于弹匣的托举升降。通过采用上述结构，实现了上料完成的空弹匣的利用，无需人工干预，整个过程自动化，节省上下料中转时间，提升效率。
本实用新型一种半导体芯片基板全自动上料和下料机构在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片基板全自动上料和下料机构，其特征在于，包括： 支撑架，其上设有第一安装平台； 至少一上料层，靠近所述第一安装平台设置，所述上料层上设有多个弹匣，所述弹匣内设有多个夹层，所述夹层上设有芯片基板，所述弹匣可相对于所述上料层移动； 至少一过渡层，设置于所述上料层上方，所述上料层可设有多个所述弹匣，所述弹匣可相对所述过渡层移动，以及 至少一下料层，所述下料层设置于所述过渡层上方，其中，所述下料层上可设有多个所述弹匣，其中，位于所述上料层上的弹匣移动方向与所述下料层上的弹匣移动方向相同，所述上料层上弹匣与所述过渡层上弹匣移动方向相反； 第一移动模组，活动设置于所述第一安装平台上，所述第一移动模组设置与所述上料层一侧，所述第一移动模组用于弹匣的托举； 第二移动模组，活动设置于所述第一安装平台上，设置于所述上料层的另一侧，所述第二移动模组用于弹匣的托举。
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