幂帆科技(上海)股份有限公司陆宁宁获国家专利权
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龙图腾网获悉幂帆科技(上海)股份有限公司申请的专利一种分层的芯片基板和树脂输送结构及半导体封装设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223273235U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422444998.6，技术领域涉及：H01L21/677；该实用新型一种分层的芯片基板和树脂输送结构及半导体封装设备是由陆宁宁;葛春华;饶治鹏;田杰锋设计研发完成，并于2024-10-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种分层的芯片基板和树脂输送结构及半导体封装设备在说明书摘要公布了：本实用新型属于半导体封装领域，提供一种分层的芯片基板和树脂输送结构及半导体封装设备，其包括支撑架，其上设有分层设置的第一安装平台和第二安装平台；芯片基板装载机构，活动设置于第一安装平台上；树脂装载机构，活动设置于所述第二安装平台上，树脂装载机构用于树脂托盘的搬运；第一升降机构，设置于所述支撑架上，所述第一升降机构上设有第一升降平台，第一升降平台在第一安装平台和第二安装平台之间进行升降移动。本申请通过将芯片基板装载机构和树脂装载机构进行错层设置，并通过第一升降机构进行联动，将树脂的提供和芯片基板能够同时传输至压机单元的下模和上模之间，提高了封装效率。
本实用新型一种分层的芯片基板和树脂输送结构及半导体封装设备在权利要求书中公布了：1.一种分层的芯片基板和树脂输送结构，其特征在于，包括： 支撑架，其上设有第一安装平台和第二安装平台，所述第一安装平台设置于所述第二安装平台上方； 芯片基板装载机构，活动设置于所述第一安装平台上，用于待封装和已封装的芯片基板的搬运，所述芯片基板装载机构能够在所述第一安装平台上做往复直线移动； 树脂装载机构，活动设置于所述第二安装平台上，所述树脂装载机构用于树脂托盘的搬运，所述树脂装载机构能够在所述第二安装平台上做往复直线移动； 第一升降机构，设置于所述支撑架上，所述第一升降机构上设有第一升降平台，所述第一升降平台在所述第一安装平台和所述第二安装平台之间进行升降移动。
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