矽品精密工业股份有限公司张世平获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223273267U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422406687.0，技术领域涉及：H01L23/16；该实用新型电子封装件是由张世平;陈亮斌设计研发完成，并于2024-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件在说明书摘要公布了：一种电子封装件，先将封装模组与半导体芯片设于承载结构上，再设置压合件于该半导体芯片与该封装模组上，之后设置散热件于该承载结构及压合件上，故通过该压合件的配置，以平均分散该承载结构的应力，因而避免该半导体芯片发生脱层的问题。
本实用新型电子封装件在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括： 承载结构，具有相对的第一侧与第二侧； 封装模组，设于该承载结构的第一侧上并电性连接该承载结构； 半导体芯片，设于该承载结构的第一侧上并电性连接该承载结构； 压合件，设于该半导体芯片与该封装模组上；以及 散热件，设于该承载结构的第一侧及该压合件上。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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