日月光半导体制造股份有限公司林柏州获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利功率模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223273273U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422251019.5，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型功率模组是由林柏州;陈仁君;徐靖尧设计研发完成，并于2024-09-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本功率模组在说明书摘要公布了：本申请公开了一种功率模组，其包括：载台，供承载电子元件；导线钉架，导线钉架包括：沿着非平行于载台的上表面的方向延伸的延伸部，和从延伸部的一端水平延伸出的终端；模封层，包覆导线钉架并露出终端；支撑部，位于终端下方并支撑终端；以及插针，设置于模封层外并且电连接终端。上述技术方案，由于位于终端下方并支撑终端的支撑部，使插针至少可以安全地电连接于露出在模封层的终端上而不发生与终端断开的情况，额外地，支撑部还至少可以避免导线钉架形变。
本实用新型功率模组在权利要求书中公布了：1.一种功率模组，包括： 载台，供承载电子元件； 导线钉架，所述导线钉架包括：沿着非平行于所述载台的上表面的方向延伸的延伸部，和从所述延伸部的一端水平延伸出的终端； 模封层，包覆所述导线钉架并露出所述终端； 支撑部，位于所述终端下方并支撑所述终端；以及 插针，设置于所述模封层外并且电连接所述终端。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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