矽品精密工业股份有限公司邱志贤获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223273271U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422017688.6，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型电子封装件是由邱志贤;何志强;焦嘉振设计研发完成，并于2024-08-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件在说明书摘要公布了：一种电子封装件，主要在承载结构上设置半导体元件及光电元件，并在该光电元件上覆盖一遮蔽层，接着形成包覆该半导体元件及该光电元件的包覆层，并移除该遮蔽层而外露出该光电元件，以供后续在该光电元件上连接光学装置，据此简化共封装光学模组制程。
本实用新型电子封装件在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括： 承载结构； 半导体元件，具有相对的作用面及非作用面，并以该作用面设于该承载结构上且电性连接该承载结构； 光电元件，具有相对的光学作用面及接置面，并以该接置面设于该承载结构上且电性连接该承载结构；以及 包覆层，形成于该承载结构上以包覆该半导体元件及该光电元件，且令该光学作用面外露出该包覆层，其中，该包覆层上表面与光电元件的光学作用面具有一高度差。
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