北京平头哥信息技术有限公司王虎获国家专利权
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龙图腾网获悉北京平头哥信息技术有限公司申请的专利一种半导体器件的封装结构及计算设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223273279U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421845655.4,技术领域涉及:H01L23/367;该实用新型一种半导体器件的封装结构及计算设备是由王虎;艾长胜;张雅文;郭健炜设计研发完成,并于2024-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体器件的封装结构及计算设备在说明书摘要公布了:本实用新型实施例提供一种半导体器件的封装结构及计算设备,所述封装结构包括:基板;键合于基板上的至少一个芯片;在基板上环绕芯片的支撑结构,支撑结构与芯片的侧壁之间具有流体材料容纳空间,且支撑结构的顶面高于芯片的顶面;填充于流体材料容纳空间内的流体散热材料;在基板上覆盖支撑结构的包括顶面结构和侧壁结构的封装构件,顶面结构包括中心区和环绕中心区的边缘区,在中心区,顶面结构朝向基板一侧设置有液位调节腔;边缘区,顶面结构朝向基板一侧与支撑结构的顶面相接,以使得顶面结构与支撑结构朝向基板一侧形成与液位调节腔连通的目标容纳空间,从而提升半导体器件封装结构中热界面材料的覆盖率,提高其散热效果。
本实用新型一种半导体器件的封装结构及计算设备在权利要求书中公布了:1.一种半导体器件的封装结构,其特征在于,包括: 基板; 键合于所述基板上的至少一个芯片; 在所述基板上环绕所述芯片的支撑结构,所述支撑结构与所述芯片的侧壁之间具有流体材料容纳空间,且所述支撑结构的顶面高于所述芯片的顶面; 填充于所述流体材料容纳空间内的流体散热材料; 在所述基板上覆盖所述支撑结构的封装构件,所述封装构件包括顶面结构和侧壁结构,所述顶面结构包括中心区和环绕所述中心区的边缘区,在所述中心区,所述顶面结构朝向所述基板一侧设置有液位调节腔;所述边缘区,所述顶面结构朝向所述基板一侧与所述支撑结构的顶面相接,以使得所述顶面结构与所述支撑结构朝向所述基板一侧形成目标容纳空间,其中,所述液位调节腔与所述目标容纳空间连通。
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