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龙图腾网获悉金安国纪科技(杭州)有限公司;浙江农林大学申请的专利一种覆铜板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117532991B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311565707.2，技术领域涉及：B32B27/38；该发明授权一种覆铜板及其制备方法是由严初三;叶致远;潘跃武;李强利;吴强设计研发完成，并于2023-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种覆铜板及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请涉及覆铜板生产技术领域，尤其是涉及一种覆铜板及其制备方法。其中，一种覆铜板的制备方法，将依次层叠的铜箔层、表层半固化片、芯层半固化片、表层半固化片及铜箔层经高温压制制备得到；芯层半固化片中采用改性填料固含量较低的低卤素环氧树脂组合物，有利于提升覆铜板的剥离强度及弯曲强度；表层半固化片采用改性填料固含量较高的低卤素环氧树脂组合物，有利于提升覆铜板的耐热、阻燃、抗电弧、耐漏电性能；采用低卤素环氧树脂、表层半固化片及芯层半固化片配伍使用，使得制备得到覆铜板具有优异的耐热、阻燃、抗电弧及抗漏电起痕性能，同时具有优异的弯曲强度及剥离强度，且对环境友好满足环保要求。

本发明授权一种覆铜板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种覆铜板的制备方法，其特征在于，包括如下制备步骤： S1、低卤素环氧树脂组合物的制备：将25-115质量份的改性填料、60-80质量份的低卤素环氧树脂及25-35质量份的固化剂搅拌混合，按照需求制备改性填料固含量为20-25%的低卤素环氧树脂组合物及改性填料固含量为30-50%的低卤素环氧树脂组合物；所述改性填料为采用分散剂对无机填料进行表面改性制备得到； S2、表层半固化片及芯层半固化片的制备：在补强材料上覆胶改性填料固含量为20-25%的低卤素环氧树脂组合物，制备得到芯层半固化片；在补强材料上覆胶改性填料固含量为30-50%的低卤素环氧树脂组合物，烘干制备得到表层半固化片； S3、覆铜板的制备：依次层叠的铜箔层、表层半固化片、芯层半固化片、表层半固化片及铜箔层经高温压制，制备得到覆铜板； 所述改性填料的制备工艺如下： 将多元醇与硼酸按比例进行混合，在温度100-300℃的条件下，搅拌反应3-8h，得到硼酸酯；然后添加顺丁烯二酸酐，在100-300℃下搅拌反应3-8h，制备得到硼酸酯分散剂；所述多元醇、硼酸及顺丁烯二酸酐的质量比为（1-2）：（0.5-1）：1； 将质量比为（7-10）：4：100的硼酸酯分散剂、研磨后的填料及水混合均匀后，在温度60-80℃的条件下，搅拌改性3-5h制备得到悬浮液，随后静置、压滤、烘干，制备得到改性填料； 所述改性填料的原料中还包括乙烯基三丁酮肟基硅烷及含氢硅油；所述乙烯基三丁酮肟基硅烷、含氢硅油及填料的质量比为（0.2-0.4）：0.3：4；所述含氢硅油为双端含氢硅油，含氢量0.016-0.08%。

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