软控股份有限公司;青岛软控机电工程有限公司官炳政获国家专利权
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龙图腾网获悉软控股份有限公司;青岛软控机电工程有限公司申请的专利一种折弯方法、缠绕方法、折弯设备及缠绕系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116811325B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310788022.8，技术领域涉及：B29D30/30；该发明授权一种折弯方法、缠绕方法、折弯设备及缠绕系统是由官炳政;薄夫修;韩乐毅;顾益铭;李超;刘洋;薛兴树设计研发完成，并于2023-06-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种折弯方法、缠绕方法、折弯设备及缠绕系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种折弯方法，包括：A.根据工程图参数生成胎面缠绕截面模型；B.对胎面缠绕截面模型进行分层处理，形成多个分层胎面缠绕截面模型；C.分别对多个分层胎面缠绕截面模型进行折弯处理，形成分层轮廓。折弯方法为通过对多个分层胎面缠绕截面模型进行折弯处理，使得其所形成的多个分层轮廓与实际胎面外轮廓一致，从而使得工程图能够更加准确描述胎面外轮廓。本发明还公开了一种缠绕方法、折弯设备和缠绕系统。
本发明授权一种折弯方法、缠绕方法、折弯设备及缠绕系统在权利要求书中公布了：1.一种折弯方法，其特征在于，包括： A.根据工程图参数生成胎面缠绕截面模型； B.对胎面缠绕截面模型进行分层处理，形成多个分层胎面缠绕截面模型； C.分别对多个分层胎面缠绕截面模型进行折弯处理，形成分层轮廓； 所述步骤B包括利用插值函数对所述胎面缠绕截面模型进行分层处理；在所述步骤B与步骤C之间还包括： 获取胎面缠绕截面模型的关键点坐标和胎胚横截面的真实底边坐标； 所述真实底边坐标包括：坐标轴原点o,a,b，； 所述关键点坐标包括； 且所述分别对多个分层胎面缠绕截面模型进行折弯处理包括： 根据公式和，在时，确定真实底边任意一点c1坐标，其中，所述c1点坐标为； 所述分别对多个分层胎面缠绕截面模型进行折弯处理包括： 计算出上过c1点的切线的斜率k； 设折弯后的b点的位置为b1； 做垂线垂直于过c1点的切线，并且使得b1和c1两点的距离为，可得，； 设直线与直线的夹角为θ； 根据斜率k和公式，计算出θ的值； 将a、b所在直线的所有点的坐标，转化为折弯后的点的坐标，形成分层轮廓函数。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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