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龙图腾网获悉大连理工大学申请的专利一种基于透光辅材的超薄晶片光电催化辅助CMP加工装置及制备方法、加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116690332B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310428569.7，技术领域涉及：B24B7/22；该发明授权一种基于透光辅材的超薄晶片光电催化辅助CMP加工装置及制备方法、加工方法是由高尚;康仁科;郭星晨;董志刚;朱祥龙设计研发完成，并于2023-04-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于透光辅材的超薄晶片光电催化辅助CMP加工装置及制备方法、加工方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种基于透光辅材的超薄晶片光电催化辅助CMP加工装置及制备方法、加工方法。本发明包括机体、光源和抛光头，机体包括机座、机架、旋转轴、抛光盘、抛光垫和抛光载荷施加装置，抛光头包括连轴套、导电滑环、固定架、基板、导电极以及导电玻璃，抛光头上设置有抛光液缓冲槽和均匀分布的弧形通孔，加工过程中，抛光液先后通过抛光头上的抛光液缓冲槽、弧形通孔以及导电玻璃上面的孔洞，最后在导电玻璃和抛光盘间形成一定厚度的溶液层，导电玻璃表面沉积覆盖一层窄禁带光电催化半导体复合材料薄膜，用于持续产生羟基自由基。本发明光电催化效率高，光能吸收率优良，适用性范围广，结构简单，成本较低，可实现高质高效加工。

本发明授权一种基于透光辅材的超薄晶片光电催化辅助CMP加工装置及制备方法、加工方法在权利要求书中公布了：1.一种基于透光辅材的超薄晶片光电催化辅助CMP加工装置，其特征在于，包括机体、光源和抛光头，所述光源设置于机体上， 所述机体包括机座、机架、旋转轴、抛光盘、抛光垫和抛光载荷施加装置，所述抛光载荷施加装置通过所述机架安装在机座上，所述抛光载荷施加装置的输出端设置所述旋转轴，所述抛光垫和抛光盘粘连，所述抛光盘安装在机座上； 抛光头包括连轴套、导电滑环、固定架、基板、导电极以及导电玻璃，抛光头和所述旋转轴间通过所述连轴套固连，连轴套与固定架相连，导电滑环安装在固定架上，导电滑环用于将电源与导电极相连，工件固定在导电玻璃上，基板用于支撑超薄晶片，所述固定架、基板和导电玻璃均采用预设透光率的材质； 抛光头上设置有抛光液缓冲槽和均匀分布的弧形通孔，加工过程中，抛光液先后通过抛光头上的抛光液缓冲槽、弧形通孔以及导电玻璃上面的孔洞，最后在导电玻璃和抛光盘间形成一定厚度的溶液层，溶液层、导电玻璃和导电阴极构成电解反应器，所述导电玻璃表面沉积覆盖一层窄禁带光电催化半导体复合材料薄膜，用于持续产生羟基自由基。

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