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龙图腾网获悉山东华菱电子股份有限公司申请的专利一种热敏打印头的制备方法及热敏打印头获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116442655B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310416507.4，技术领域涉及：B41J2/335；该发明授权一种热敏打印头的制备方法及热敏打印头是由孙华刚;片桐让;夏国信;朱丽娜;张东娜;永野真一郎设计研发完成，并于2023-04-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种热敏打印头的制备方法及热敏打印头在说明书摘要公布了：本发明实施例公开了一种热敏打印头的制备方法及热敏打印头，热敏打印头包括散热基板、陶瓷基板、蓄热层、电极层及电阻层；陶瓷基板位于散热基板一侧，蓄热层位于陶瓷基板远离散热基板一侧，电极层位于陶瓷基板远离散热基板的一侧且覆盖陶瓷基板，电阻层位于电极层远离蓄热层一侧；陶瓷基板还包括空腔结构，沿热敏打印头的厚度方向，空腔结构的投影与电阻层的投影存在交叠；空腔结构包括基材和填充材料；制备方法包括：获取所需打印速率；根据所需打印速率在空腔结构中填加填充材料。通过在陶瓷基板中的空腔中填加填充材料，基于填充材料与基材的物理性能的差异，可以实现对热敏打印头对导热和散热的调整，保证热敏打印头的工作效果和打印效果。

本发明授权一种热敏打印头的制备方法及热敏打印头在权利要求书中公布了：1.一种热敏打印头的制备方法，应用于热敏打印头，所述热敏打印头包括散热基板、陶瓷基板、蓄热层、电极层及电阻层；所述陶瓷基板位于所述散热基板一侧，所述蓄热层位于所述陶瓷基板远离所述散热基板一侧，所述电极层位于所述陶瓷基板远离所述散热基板的一侧且覆盖所述陶瓷基板，所述电阻层位于所述电极层远离所述蓄热层一侧； 所述陶瓷基板还包括空腔结构，沿所述热敏打印头的厚度方向，所述空腔结构的投影与所述电阻层的投影存在交叠，所述空腔结构与所述散热基板接触；所述空腔结构包括基材和填充材料；其特征在于，所述制备方法包括： 获取所需打印速率； 根据所述所需打印速率在所述空腔结构中填充所述填充材料； 其中，根据所述所需打印速率在所述空腔结构中填充所述填充材料，包括： 在所述空腔结构中填充第一填充材料，其中，所述第一填充材料的热导率可以随当前温度进行变化；所述第一填充材料的温度越高，所述第一填充材料的热导率越高； 或者，判断所述所需打印速率是否小于预设打印速率，其中，所述预设打印速率为所述陶瓷基板仅填充基材的打印速率； 若是，则在所述空腔结构中填充第二填充材料； 若否，则在所述空腔结构中填充第三填充材料，其中所述第二填充材料的热导率小于所述基材的热导率，所述基材的热导率小于所述第三填充材料的热导率； 或者，判断所述所需打印速率是否小于预设打印速率，其中，所述预设打印速率为所述陶瓷基板仅填充基材的打印速率； 若是，则在所述空腔结构中填充第四填充材料； 若否，则在所述空腔结构中填充第五填充材料，其中，所述第四填充材料的热容量为K1，所述基材的热容量为K2，所述第五填充材料的热容量为K3，并且K1＜K2＜K3，且K1、K2和K3为正数。

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