苏州思萃热控材料科技有限公司朱明获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州思萃热控材料科技有限公司申请的专利一种微电子用散热贴片获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116567994B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310384149.3,技术领域涉及:H05K7/20;该发明授权一种微电子用散热贴片是由朱明;雷定中;王帆设计研发完成,并于2023-04-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种微电子用散热贴片在说明书摘要公布了:本发明涉及微电子元件散热技术领域,且公开了一种微电子用散热贴片,包括塑料板、金属板和拆卸侧板,所述塑料板的左右两侧均设置有两个固定耳,所述固定耳的内部贯穿设置有固定柱,所述塑料板的底端固定设置有若干个橡胶套。本发明通过设置橡胶套、导热硅脂、铜管、金属固定管、旋转套管、内板和金属板等结构的配合,从而在将该装置安装在任意形状的密集电子元件阵上方,此时导热硅脂与电子元件接触并带动铜管向上移动至合适位置,之后利用旋转套管和金属固定管的配合来让铜管和导热硅脂的位置被固定,此时密集的导热硅脂会与多个电子元件接触,从而只用一块散热装置就能对多个不同形状大小的元件进行散热。
本发明授权一种微电子用散热贴片在权利要求书中公布了:1.一种微电子用散热贴片,包括塑料板1、金属板2和拆卸侧板3,其特征在于:所述塑料板1的左右两侧均设置有两个固定耳4,所述固定耳4的内部贯穿设置有固定柱5,所述塑料板1的底端固定设置有若干个橡胶套7,所述橡胶套7的底端固定设置有导热硅脂9,所述橡胶套7的内部且位于塑料板1的底端贯穿设置有铜管18,所述铜管18的底端设置有连接盘17,所述铜管18与导热硅脂9通过连接盘17固定连接,所述塑料板1与金属板2之间且位于铜管18的上方固定设置有金属固定管20,所述金属固定管20的表面活动套设有旋转套管16,所述旋转套管16的内部开设有弧槽24,所述金属固定管20的表面贯穿设置有三个连接板25,所述连接板25的两端分别设置有活动弧板21和固定弧板22,所述活动弧板21与弧槽24的内壁活动连接,所述固定弧板22与铜管18压迫接触,所述塑料板1和金属板2的左右两侧内表面处分别固定安装有塑料扣12和金属扣14,所述塑料板1的左右两侧均活动设置有活动板15,所述活动板15的上下两端分别与金属扣14、塑料扣12活动连接,所述活动板15的内表面设置有外板8和内板11,所述内板11的外壁与旋转套管16转动连接,所述拆卸侧板3的内部贯穿设置有两个螺纹钉13,所述螺纹钉13的另一端与活动板15螺纹连接,所述金属板2的顶端设置有散热片10。
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