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龙图腾网获悉上海空间推进研究所申请的专利双层共底结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116291963B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211663244.9，技术领域涉及：F02K9/60；该发明授权双层共底结构是由葛宁;王晓玲;施金箭;柳盈含;冯明宇;王建海;许海洋设计研发完成，并于2022-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本双层共底结构在说明书摘要公布了：本发明提供了一种双层共底结构，包括第一共底、第二共底、Y形环、垫环；所述第一共底、第二共底均为半球形结构，且由内向外同心布置；第一共底、第二共底间设置有第一间隙；所述第一间隙的尺寸为0.1～0.5mm；所述Y形环内设置有应力释放槽，所述应力释放槽与第一间隙相连通；应力释放槽中设置有垫环；所述垫环的厚度比所述Y形环的应力释放槽宽度小0.05～0.20mm。本发明通过第一共底、第二共底的设计，实现了共底贮箱共底的双层冗余设计，在中第一共底或第二共底发生泄漏后，推进剂泄漏至第一共底和第二共底的间隙内，未泄漏的共底仍然起到两种推进剂物理隔离的作用，解决了共底贮箱使用的安全性问题。

本发明授权双层共底结构在权利要求书中公布了：1.一种双层共底结构，其特征在于，包括第一共底（1）、第二共底（2）、Y形环（3）以及垫环（4）； 所述第一共底（1）、第二共底（2）均为半球形结构，且由内向外同心布置； 第一共底（1）、第二共底（2）间设置有第一间隙（7）；所述第一间隙（7）的尺寸为0.1~0.5mm； 所述第一共底（1）的端部与第二共底（2）的端部通过Y形环（3）连接，所述第一共底（1）的端部与第二共底（2）的端部分别焊接在所述Y形环（3）的两侧； 所述Y形环（3）内设置有应力释放槽（5），所述应力释放槽（5）与第一间隙（7）相连通； 应力释放槽（5）中设置有垫环（4），所述垫环（4）的一端位于应力释放槽（5）内，另一端穿过应力释放槽（5）延伸至第一间隙（7）； 所述垫环（4）的厚度比所述Y形环（3）的应力释放槽（5）宽度小0.05~0.20mm； 所述Y形环（3）上还设置有检测接口（6），所述检测接口（6）与所述应力释放槽（5）相连通； 所述检测接口呈阶梯状，包括直径依次增大，且依次连通的第一阶（61）、第二阶（62）、第三阶（63）、第四阶（64）、第五阶（65）； 所述第一阶（61）为通孔结构，且与所述应力释放槽（5）相连通； 所述第二阶（62）、第三阶（63）为螺纹孔孔结构； 所述第四阶（64）、第五阶（65）为孔结构。

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