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龙图腾网获悉北京工业大学申请的专利一种水合物沉积物孔隙结构表征方法、电子处理模块及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115760787B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211464843.8，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权一种水合物沉积物孔隙结构表征方法、电子处理模块及存储介质是由李光耀;张志红;杜修力设计研发完成，并于2022-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种水合物沉积物孔隙结构表征方法、电子处理模块及存储介质在说明书摘要公布了：本申请涉及一种水合物沉积物孔隙结构表征方法、电子处理模块及存储介质，所述方法包括步骤：获取不含水合物的沉积物对应的第一离散元颗粒集合体；根据水合物赋存模式获取水合物对应的第二离散元颗粒集合体；分别生成所述第一离散元颗粒集合体对应的第一二值化数据集和所述第二离散元颗粒集合体对应的第二二值化数据集；根据所述水合物赋存模式对所述第一二值化数据集和所述第二二值化数据集进行叠加运算并生成第三二值化数据集；利用所述第三二值化数据集计算水合物沉积物孔隙结构表征参数。本申请可以生成指定赋存模式及含量下的水合物，克服了传统方法中水合物赋存模式的不确定性，从而使定量分析水合物赋存模式对孔隙结构和渗透性能的影响成为可能。

本发明授权一种水合物沉积物孔隙结构表征方法、电子处理模块及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种水合物沉积物孔隙结构表征方法，其特征在于，所述方法包括步骤： 获取不含水合物的沉积物对应的第一离散元颗粒集合体； 根据水合物赋存模式获取水合物对应的第二离散元颗粒集合体； 分别生成所述第一离散元颗粒集合体对应的第一二值化数据集和所述第二离散元颗粒集合体对应的第二二值化数据集； 根据所述水合物赋存模式对所述第一二值化数据集和所述第二二值化数据集进行叠加运算并生成第三二值化数据集； 利用所述第三二值化数据集计算水合物沉积物孔隙结构表征参数； 所述根据水合物赋存模式获取水合物对应的第二离散元颗粒集合体包括步骤： 判断所述水合物赋存模式是否为预设模式； 若是，根据所述第一离散元颗粒集合体生成所述第二离散元颗粒集合体； 若否，利用离散元法生成未固结的颗粒集合体作为所述第二离散元颗粒集合体； 所述根据所述第一离散元颗粒集合体生成所述第二离散元颗粒集合体包括步骤： 将所述第一离散元颗粒集合体中所有颗粒的半径乘以大于1的系数K并得到所述第二离散元颗粒集合体； 所述分别生成所述第一离散元颗粒集合体对应的第一二值化数据集和所述第二离散元颗粒集合体对应的第二二值化数据集包括步骤： 提取所述第一离散元颗粒集合体中所有第一颗粒的位置信息和所述第二离散元颗粒集合体中所有第二颗粒的位置信息； 根据所述第一颗粒的位置信息对所述第一离散元颗粒集合体进行切片截图处理并得到第一切片截图； 根据所述第二颗粒的位置信息对所述第二离散元颗粒集合体进行切片截图处理并得到第二切片截图； 分别对所述第一切片截图和所述第二切片截图进行二值化处理并得到所述第一二值化数据集和所述第二二值化数据集。

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