陕西天鼎无线技术股份有限公司陈平获国家专利权
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龙图腾网获悉陕西天鼎无线技术股份有限公司申请的专利一种应用于液晶移相器的共面波导至带状线的过渡结构获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115663439B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211423528.0,技术领域涉及:H01P5/10;该发明授权一种应用于液晶移相器的共面波导至带状线的过渡结构是由陈平;伍金霄;张宏波;蔡永刚;吴莎设计研发完成,并于2022-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种应用于液晶移相器的共面波导至带状线的过渡结构在说明书摘要公布了:本发明属于通信技术领域,涉及一种应用于液晶移相器的共面波导至带状线的过渡结构,包括从上到下依次布置的第一介质基板、第二介质基板、液晶层、第三介质基板;其中,第一介质基板的上表面设置有第一金属地层和耦合窗口,下表面设置有金属导体带;第二介质基板的下表面设置有走线层;第三介质基板的上表面设置有第二金属地层。本发明针对液晶移相器的信号垂直互联问题,提出一种兼顾性能需求的垂直耦合馈电结构,实现了将微波信号从玻璃基板转换到PCB基板的耦合形式,将传输信号从玻璃夹层间的共面波导转换到带状线,后续可作为液晶移相器以及液晶天线的测试件使用,用于连接天线单元或者液晶移相器测试。
本发明授权一种应用于液晶移相器的共面波导至带状线的过渡结构在权利要求书中公布了:1.一种应用于液晶移相器的共面波导至带状线的过渡结构,其特征在于,包括: 从上到下依次布置的第一介质基板(1)、第二介质基板(2)、液晶层(3)、第三介质基板(4); 其中, 所述第一介质基板(1)的上表面设置有第一金属地层和耦合窗口(5),下表面设置有金属导体带(6); 所述第二介质基板(2)的下表面设置有走线层; 所述第三介质基板(4)的上表面设置有第二金属地层; 所述第二介质基板(2)和第三介质基板(4)是玻璃基板; 所述走线层是共面波导内导体(7); 所述第二金属地层上开设有缝隙耦合槽(8),共面波导内导体(7)和缝隙耦合槽(8)构成共面波导的耦合结构; 所述第一金属地层、第一介质基板(1)、金属导体带(6)、第二介质基板(2)、液晶层(3)以及第二金属地层构成带状线,带状线内导体为金属导体带(6)。
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