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龙图腾网获悉杭州中安电子有限公司申请的专利一种集成电路的测试装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115436787B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211239679.0，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种集成电路的测试装置是由杨坦;卜建明;贺庭玉;余亮;廖剑;柴俊标设计研发完成，并于2022-10-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种集成电路的测试装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种集成电路的测试装置，包括驱动母板、主控板、数字核心板、模拟信号板和驱动模块五个部分，驱动母板包括各种接口、二级电源发生模块、检测模块和CPLD逻辑胶合模块，数字核心板用于在线配置测试代码，模拟信号板用于提供装置所需的模拟信号，驱动模块用于将数字核心板的输出信号进行驱动放大，本发明可以产生最高频率20MHz的测试向量，最小编程步长25ns，编程分辨率25ns，信号高电平电压最高可达6V，满足更多器件更多功能的测试需求，可以产生最高频率1MHz的模拟信号，峰值最高可达20V，满足更多器件更多功能的测试需求，可产生256路测试信号，满足超大规模集成电路的测试需求，利用模块化设计，各功能模块均可拆卸更换，方便维修更换。

本发明授权一种集成电路的测试装置在权利要求书中公布了：1.一种集成电路的测试装置，其特征在于，包括驱动母板、主控板、数字核心板、模拟信号板和驱动模块； 所述主控板上分别连接有驱动母板、数字核心板、模拟信号板； 所述数字核心板上还连接有驱动模块； 且，所述驱动母板、驱动模块、模拟信号板分别与待检测器件相连接，所述驱动模块连接设有数字核心板，所述数字核心板连接设有主控板，所述主控板分别与所述驱动母板以及所述模拟信号板相连接； 其中，所述驱动母板包括电源接口、控制信号接口、二级电源发生模块、检测模块和CPLD逻辑胶合模块，所述电源接口以及控制信号接口分别连接设有二级电源发生模块、检测模块、CPLD逻辑胶合模块； 其中，通过所述主控板的接口连接总线，所述总线上分别连接有模拟信号板、数字核心板、驱动母板，所述数字核心板连接驱动模块，所述驱动母板分别与所述驱动模块以及对接座相连接，所述模拟信号板与所述驱动模块分别与对接座相连接，对接座上分别安装有待测器件N1与待测器件N2，且所述待测器件N1与所述待测器件N2互通连接； 根据一种集成电路的测试装置，提供一种检测模块电压检测的计算方法，如图12，计算流程如下： S101：V1_SMP为二级电源发生模块中的采样信号，采样信号经电阻分压，生成电压信号VS1电阻R702电阻R701电阻R702； S201：电压信号VS1经过跟随电路，生成电压信号VS_1，得到的电压信号VS_1与电压信号VS1电压值相同； S301：选通芯片U702通过程序控制，将待采样的电压信号VS_1-VS_5，选通到输出端3脚； S401：假设选通U702的引脚13信号，即VS_1，则会把采样信号VS_1选通到3脚，3脚的输出信号，在经过U704组成的跟随电路后，输出到R719的右端，即DATA数据信号处； S501：DATA数据信号值为采样值，在本假设中为VS_1，即DATA数据信号=VS_1，最后DATA数据信号值会进入到主控板，经过ADC转换后进入采样程序，通过计算后得到采样值； 其中，采样信号V1_SMP通过电阻R701，电阻R701与分压电路串联，分压电路内包括电容C701、电阻R702，所述电容C701与所述电阻R702并联，所述分压电路的一端连接有模拟地线AGND。

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