东莞云晖光电有限公司黄嘉杰获国家专利权
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龙图腾网获悉东莞云晖光电有限公司申请的专利半导体中芯片到芯片互连的架构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116137755B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211219002.0，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权半导体中芯片到芯片互连的架构是由黄嘉杰设计研发完成，并于2022-10-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体中芯片到芯片互连的架构在说明书摘要公布了：一种PCB桥，用于两个或更多个半导体芯片的互连以在半导体芯片之间进行数据通信，包括：多个金属带；以及设置在多个金属带之间的介电材料。在半导体模块中在垂直方向上使用PCB桥，用于两个或更多个半导体芯片的互连。通过调整PCB桥的介电材料和迹线宽度，PCB桥的垂直方向提供灵活的阻抗匹配。通过将阻抗与源匹配，PCB桥的垂直方向避免信号反射。PCB桥的迹线长度受到两个半导体芯片之间的间距的限制，这进一步限制了PCB桥的迹线的电感。
本发明授权半导体中芯片到芯片互连的架构在权利要求书中公布了：1.一种PCB桥，用于两个或更多个半导体芯片的互连以在所述半导体芯片之间进行数据通信，包括： 多个金属带，其中每个金属带一个接一个地对齐，每个金属带具有两个腿部或连接器以与所述半导体芯片上的连接焊盘接触和连接，并且使用切割技术将所述每个金属带的所述两个腿部或连接器的形状和尺寸切割成彼此相同或不同；以及 介电材料，其设置在所述多个金属带之间， 其中，在半导体模块中在垂直方向上使用所述PCB桥，以互连两个或更多个半导体芯片， 其中，通过调整所述PCB桥的所述介电材料和迹线宽度，所述PCB桥的所述垂直方向提供灵活的阻抗匹配， 其中，通过将阻抗与源匹配，所述PCB桥的所述垂直方向避免信号反射，以及 其中，所述PCB桥的迹线长度受到两个半导体芯片之间的间距的限制，所述间距进一步限制了所述PCB桥的迹线的电感。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人东莞云晖光电有限公司，其通讯地址为：523870 广东省东莞市长安镇长安安康街4号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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