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江苏长电科技股份有限公司杨先方获国家专利权

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龙图腾网获悉江苏长电科技股份有限公司申请的专利滤波器封装结构及制作方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115424989B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211190569.X,技术领域涉及:H01L23/31;该发明授权滤波器封装结构及制作方法是由杨先方;李俊君设计研发完成,并于2022-09-28向国家知识产权局提交的专利申请。

滤波器封装结构及制作方法在说明书摘要公布了:本发明公开一种滤波器封装结构及制作方法,滤波器封装结构包括芯片、基板和环形挡墙;环形挡墙设置在所述芯片下方,基板设有与所述环形挡墙相互配合的环形沟槽;所述芯片通过焊球与所述基板进行焊接,所述环形挡墙嵌入环形沟槽内以使得所述芯片、所述基板和所述环形挡墙之间形成空腔且所述环形挡墙的底部不接触所述环形沟槽的槽底面。通过在芯片上设置环形挡墙,在基板上设置相互配合的环形沟槽,可以使得芯片贴装后环形挡墙嵌入基板的环形沟槽中形成空腔,有效阻止芯片和基板在压合时溢出的保护薄膜层的材料进入空腔内污染焊球和芯片的有效区域,从而提高空腔的可靠性。

本发明授权滤波器封装结构及制作方法在权利要求书中公布了:1.一种滤波器封装结构,其特征在于,包括芯片、基板和环形挡墙; 所述环形挡墙设置在所述芯片的正面,所述基板表面设有与所述环形挡墙相互配合的环形沟槽; 所述芯片通过焊球与所述基板进行焊接,所述环形挡墙嵌入环形沟槽内以使得所述芯片、所述基板和所述环形挡墙之间形成空腔且所述环形挡墙的底部不接触所述环形沟槽的槽底面; 还包括保护薄膜层; 所述保护薄膜层至少包括第一保护区和第二保护区,所述第一保护区覆盖于芯片的背面及侧面以及空腔外侧的基板上方,所述第二保护区设置在所述环形挡墙的外侧及所述环形沟槽内; 所述焊球至少为一个且位于空腔内部; 所述环形挡墙的高度不小于最终焊接形成的焊球的高度,使得所述空腔与外部的连通区域为U型通道; 所述环形挡墙的高度不大于最初形成的焊球的高度,所述环形沟槽的深度大于二分之一的最初形成的焊球的高度,所述环形沟槽的宽度不小于环形挡墙的厚度; 所述环形挡墙的材料为PI材料。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人江苏长电科技股份有限公司,其通讯地址为:214400 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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