中国电子科技集团公司第二十四研究所陈仙获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第二十四研究所申请的专利一种硅晶圆腐蚀装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115410961B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211170246.4，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种硅晶圆腐蚀装置是由陈仙;张培健;唐新悦;洪敏;易孝辉;魏佳男;罗婷;仵韵辰;张静;谭开洲设计研发完成，并于2022-09-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种硅晶圆腐蚀装置在说明书摘要公布了：本发明提供一种硅晶圆腐蚀装置，包括：承载机构，承载机构包括用于承载硅晶圆的承载盘；旋转机构，与所述承载机构连接，并驱动所述承载机构旋转；喷液机构，设置在所述承载盘上方，用于向所述承载盘上的所述硅晶圆喷射液体；集液流道，环绕于所述承载盘边缘地设置在所述承载盘的外侧，所述集液流道在朝向所述承载盘的方向设置有集液口，所述承载机构旋转时，所述承载盘上的液体在离心作用下进入所述集液流道。本申请能够与硅晶圆的机械减薄工序配合进一步对硅晶圆进行减薄，有效消除了硅晶圆背面所受的机械损伤，有利于提高硅基超薄柔性芯片加工成品率，增加柔性芯片产品可靠性，提高制造效率，具有结构巧妙、实用性强、控制精度高等特点。
本发明授权一种硅晶圆腐蚀装置在权利要求书中公布了：1.一种硅晶圆腐蚀装置，其特征在于，包括： 承载机构，包括用于承载硅晶圆的承载盘； 旋转机构，与所述承载机构连接，并驱动所述承载机构旋转； 喷液机构，设置在所述承载盘上方，用于向所述承载盘上的所述硅晶圆喷射液体，所述喷液机构包括喷液管和第一驱动件，所述第一驱动件驱动所述喷液管沿所述承载盘的径向移动； 集液流道，环绕于所述承载盘的外沿，所述集液流道在朝向所述承载盘的方向设置有集液口，所述承载机构旋转时，所述承载盘上的液体在离心作用下进入所述集液流道； 环形导流结构，所述环形导流结构包括环形导流流道，所述环形导流流道的内环与所述承载盘的上端面接合并平滑过渡，所述环形导流流道的外环靠近所述集液流道的所述集液口；所述承载机构旋转时，所述承载盘上的液体经由所述环形导流结构进入所述集液流道。
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