博敏电子股份有限公司黄干宏获国家专利权
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龙图腾网获悉博敏电子股份有限公司申请的专利一种解决铝基板二次钻孔孔口发白的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115315077B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210932763.4，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种解决铝基板二次钻孔孔口发白的方法是由黄干宏;廖兴华;张俊;吴垒;李建华;李云萍;陈世金;黄李海;冯冲设计研发完成，并于2022-08-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种解决铝基板二次钻孔孔口发白的方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种解决铝基板二次钻孔孔口发白的方法，属于PCB板加工技术领域，解决解决铝基板二次钻孔孔口发白的技术问题，方法为进行二次钻孔之前，先在垫板上设置一模具来支撑NPTH孔正下方的PP层，然后进行正常的二次钻孔工序。本发明通过垫板上设置模具来支撑NPTH孔正下方的PP层，可以有效解决孔口悬空不受力的问题，可以有效防止出现孔口发白或爆边的异常现象，改善了铝基板二次钻孔孔口爆边的不良缺陷，提高品质的良率。
本发明授权一种解决铝基板二次钻孔孔口发白的方法在权利要求书中公布了：1.一种解决铝基板二次钻孔孔口发白的方法，其特征在于，进行二次钻孔之前，先在垫板（1）上设置一模具（2）来支撑NPTH孔（3）下端周围的PP层（4），所述PP层（4）位于铝基板（5）朝向所述模具（2）的表面，铜层（6）位于所述PP层（4）的底部，然后进行二次钻孔工序； 所述模具（2）包括底板（21），所述底板（21）与垫板（1）接触，所述底板（21）的顶部设有与所述NPTH孔（3）对齐的凸台（22），所述凸台（22）与PP层（4）接触，所述凸台（22）的顶面尺寸大于所述NPTH孔（3）的截面尺寸； 所述凸台（22）的顶面尺寸小于铜层（6）对应所述NPTH孔（3）位置处的开窗尺寸； 所述凸台（22）的高度比所述铝基板（5）的铜层（6）的高度大半安士以上； 所述模具（2）的凸台（22）的尺寸为NPTH孔（3）的直径单边加大4mil以上。
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