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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利半导体工艺腔室及半导体工艺设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115274503B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210914514.2，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权半导体工艺腔室及半导体工艺设备是由王宏伟设计研发完成，并于2022-08-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体工艺腔室及半导体工艺设备在说明书摘要公布了：本申请公开一种半导体工艺腔室及半导体工艺设备，属于半导体技术领域。半导体工艺腔室包括腔室本体、封堵件、顶针、驱动机构和传动机构，腔室本体设有用于供输送装置穿过的开口，且腔室本体内设有工艺基座，工艺基座设有多个沿工艺基座的厚度方向贯穿的通孔；封堵件可活动地设置于腔室本体内，以开启或封堵开口；顶针可活动地穿设于通孔内；传动机构与驱动机构传动连接，且传动机构分别与封堵件和顶针相连，驱动机构通过传动机构驱动封堵件和顶针在竖直方向上沿相反方向同步移动。半导体工艺设备包括输送装置和上述的半导体工艺腔室。如此设置，规避软件逻辑控制所存在的时间延迟问题，避免时间损耗，有利于缩短工艺时间以及提高产能。

本发明授权半导体工艺腔室及半导体工艺设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体工艺腔室，其特征在于，包括： 腔室本体（100），所述腔室本体（100）设有用于供输送装置穿过的开口（110），且所述腔室本体（100）内设有工艺基座（120），所述工艺基座（120）设有多个沿所述工艺基座（120）的厚度方向贯穿的通孔； 封堵件（200），所述封堵件（200）可活动地设置于所述腔室本体（100）内，以开启或封堵所述开口（110）； 顶针（300），所述顶针（300）可活动地穿设于所述通孔内； 驱动机构（400）和传动机构（500），所述传动机构（500）与所述驱动机构（400）传动连接，且所述传动机构（500）分别与所述封堵件（200）和所述顶针（300）相连，所述驱动机构（400）通过所述传动机构（500）驱动所述封堵件（200）和所述顶针（300）在竖直方向上沿相反方向同步移动； 所述传动机构（500）包括固定支架（510）、转动杆（520）和第二驱动件（590），所述固定支架（510）与所述腔室本体（100）相连，所述转动杆（520）设有转动支点，所述转动支点位于所述转动杆（520）的第一端和第二端之间，所述转动杆（520）与所述固定支架（510）绕所述转动支点转动连接，所述第二驱动件（590）与所述封堵件（200）相连，所述转动杆（520）的第二端与所述第二驱动件（590）转动连接，且所述第二驱动件（590）沿所述转动杆（520）的延伸方向与所述转动杆（520）滑动连接。

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